[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置在审
申请号: | 202110678498.7 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113421903A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 高昕伟;张帅;李朋 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方卓印科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王云红;包莉莉 |
地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 面板 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区之外的金属走线区,所述显示基板包括:
基底;
位于所述基底一侧的有源层、第一绝缘层、栅电极、第二绝缘层、源电极和漏电极,所述有源层、栅电极、源电极和漏电极位于显示区,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层位于所述显示区和所述金属走线区;
金属走线,位于所述金属走线区;
第一平坦层,位于所述显示区,且位于所述源电极和所述漏电极背离所述基底的一侧;
第二平坦层,位于所述金属走线区,且位于所述金属走线背离所述基底的一侧,至少部分所述第二平坦层的厚度小于所述第一平坦层的厚度,所述厚度为在垂直于所述基底方向上的尺寸;
多个有机发光二极体,位于显示区且位于所述第一平坦层背离所述基底的一侧,所述有机发光二极体与所述源电极或所述漏电极连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二平坦层的厚度范围为0.5μm至4μm。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二平坦层包括第一部分和第二部分,所述第一部分在所述基底上的正投影与所述金属走线在所述基底上的正投影交叠,所述第二部分在所述基底上的正投影与所述金属走线在所述基底上的正投影不交叠,所述第一部分的远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离大于所述第二部分的远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:
金属连接层,位于所述显示区,且位于所述第一平坦层背离所述基底的一侧;
第三平坦层,位于所述显示区,且位于所述金属连接层背离所述基底的一侧。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括第四平坦层,所述第四平坦层位于所述金属走线区,且位于所述第二平坦层背离所述基底的一侧,至少部分所述第四平坦层的厚度小于所述第三平坦层的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二平坦层和所述第一平坦层通过一次图案化工艺形成。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二平坦层和所述第一平坦层的材质相同,所述第二平坦层和所述第一平坦层的材质为负性光刻树脂胶或者正性光刻树脂胶。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述金属走线与所述源电极或所述漏电极位于同一层。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示区设置有多条信号线,所述显示基板还包括绑定区,所述金属走线用于将所述信号线与所述绑定区的焊垫连接。
10.一种显示基板的制备方法,其特征在于,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区之外的金属走线区,所述方法包括:
在基底的一侧形成有源层、第一绝缘层、栅电极、第二绝缘层、源电极、漏电极和金属走线,所述有源层、栅电极、源电极和漏电极位于显示区,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层位于所述显示区和所述金属走线区,所述金属走线位于所述金属走线区;
在所述源电极和所述漏电极背离所述基底的一侧形成位于显示区的第一平坦层,并在所述金属走线背离所述基底的一侧形成位于金属走线区的第二平坦层,所述第二平坦层的厚度小于所述第一平坦层的厚度;
在所述第一平坦层背离所述基底的一侧形成位于所述显示区的多个有机发光二极体,所述有机发光二极体与所述源电极或所述漏电极连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的