[发明专利]一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202110678110.3 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113305412A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 背板 扩散 焊接 方法 | ||
1.一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括以下步骤：
对钨靶材焊接面依次进行精磨以及PVD镀膜，非焊接面进行抛光处理；
对铜背板的焊接面进行PVD镀膜；
将所述钨靶材、所述焊接面以及中间层进行装配，并依次进行包套焊接以及热等静压焊接。
2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述精磨后焊接面的粗糙的Ra≤3μm；
优选地，所述精磨后进行IPA超声清洗。
3.根据权利要求1或2所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述钨靶材PVD镀膜为PVD镀钛膜；
优选地，所述钛膜的厚度为3～6μm；
优选地，所述钛膜完全遮蔽溅射面；
优选地，所述钛膜遮蔽所述钨靶材侧面面积50％以上。
4.根据权利要求1-3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述抛光处理后进行IPA超声清洗。
5.根据权利要求1-4任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述铜背板PVD镀膜为PVD镀钛膜；
优选地，所述钛膜的厚度为3～6μm；
优选地，所述PVD镀膜后进行IPA超声清洗。
6.根据权利要求1-5任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述铜背板PVD镀膜前机加工至装配尺寸；
优选地，所述机加工后进行IPA超声清洗。
7.根据权利要求1-6任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述中间层装配前机加工至装配尺寸；
优选地，所述中间层表面粗糙度Ra≤1.6μm；
优选地，所述机加工后进行IPA超声清洗。
8.根据权利要求1-7任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述装配的装配间隙为0.4～0.8mm；
优选地，所述包套焊接中脱气工艺的温度为250～350℃，真空度≤0.002Pa，时间为1～3h。
9.根据权利要求1-8任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述热等静压焊接的温度为300～400℃；
优选地，所述热等静压焊接的压力≥105MPa；
优选地，所述所述热等静压焊接的时间为3～8h。
10.根据权利要求1-9任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括以下步骤：
对钨靶材焊接面进行精磨，所述精磨后焊接面的粗糙的Ra≤3μm，IPA超声清洗后进行PVD镀钛膜，所述钛膜的厚度为3～6μm，非焊接面进行抛光处理，所述抛光处理后进行IPA超声清洗；
将铜背板机加工至装配尺寸，IPA超声清洗后对铜背板的焊接面进行PVD镀钛膜，所述钛膜的厚度为3～6μm，所述PVD镀膜后进行IPA超声清洗；
将中间层机加工至装配尺寸，所述中间层表面粗糙度Ra≤1.6μm，所述机加工后进行IPA超声清洗；
将所述钨靶材、所述焊接面以及中间层进行装配，所述装配的装配间隙为0.4～0.8mm，并依次进行包套焊接以及热等静压焊接；
所述包套焊接中脱气工艺的温度为250～350℃，真空度≤0.002Pa，时间为1～3h；
所述热等静压焊接的温度为300～400℃，压力≥105MPa，时间为3～8h。
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