[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110677434.5 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113421877B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 杭州光智元科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 赵勇;邵毓琴 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：
光源器件，其用于产生并发出光；
光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；
转接板，所述光芯片的上表面安装在所述转接板的下表面上；
电芯片，所述电芯片安装在所述转接板的上表面上；
光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中，所述光耦合组件包括转光镜；以及
制冷器，其与所述光源器件热连接，用于对所述光源器件进行散热处理；
散热板，所述散热板包括光源安装区域和光芯片安装区域，所述制冷器安装在所述散热板的所述光源安装区域上，所述光源器件设置在所述制冷器上，所述光芯片安装在所述散热板的所述光芯片安装区域；其中，
所述散热板采用导热系数大于或等于23W/(mK)，热膨胀系数低于或等于7.7×10-6的材料制成。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括基板；
在所述基板上设有开口；
所述散热板及其上的所述制冷器和所述光芯片位于所述开口中并由所述转接板支承于所述基板。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板包括陶瓷板。
4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，在所述制冷器与所述光源器件之间设置有光源承载板。
5.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述转接板将所述电芯片与所述光芯片电连接。
6.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，
所述转接板具有开口；
在所述转接板的开口中，所述转光镜设置在所述光芯片的上表面上，以将来自所述光源器件的光耦合到所述光芯片中。
7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述光源器件包括激光器芯片。
8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述制冷器为热电制冷器。
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