[发明专利]基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法在审

专利信息
申请号: 202110677432.6 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113385690A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王开甲;沈显峰;王国伟;张文康;杨家林;王超;陈金明 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/366;B22F10/80;B33Y10/00;B33Y50/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 伍旭伟
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 金属 曝光 选区 激光 熔化 技术 扫描 路径 设计 方法
【权利要求书】:

1.基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,包括下列步骤:

a.将预打印零件的三维模型进行切片得到多个切片层,获得每个切片层的零件轮廓;

b.将步骤a中单个切片层的零件轮廓划分区域,获取每个区域的几何特征;

c.根据步骤b中每个区域的几何特征对相应区域进行激光填充光斑熔融;

d.根据步骤b中每个区域的几何特征对相应区域进行激光投射轮廓熔融;

e.重复步骤b、步骤c、步骤d,逐层加工步骤a中各切片层,以此获得所需零件。

2.根据权利要求1所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,步骤b中,如单个切片层的零件轮廓在设备最大激光填充光斑的投射范围内,则仅划分一个区域。

3.根据权利要求2所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,步骤b中,如单个切片层的零件轮廓超出设备最大激光填充光斑的投射范围,则划分为多个区域,划分的单个区域不超出设备最大激光填充光斑的投射范围。

4.根据权利要求3所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,步骤b中,如单个切片层或单个区域的零件轮廓不超出设备最小激光填充光斑的投射范围,则不执行步骤c。

5.根据权利要求4所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,步骤b中,先将切片层的零件轮廓转化为二维图像,再进一步转化为相位图像,最终获取每个区域的几何特征。

6.根据权利要求5所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,步骤b中,每个区域的几何特征包括区域面积、形状、长宽。

7.根据权利要求6所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,根据步骤b中零件轮廓相位图像,得到步骤c中每个区域的激光填充光斑,和步骤d中每个区域的激光投射轮廓。

8.根据权利要求7所述的基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法,其特征在于,步骤d中,各区域间激光投射轮廓搭接比例为10%-20%。

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