[发明专利]柔性拼接模组、显示装置及其制备方法

说明书

本发明实施例公开一种柔性拼接模组、显示装置及其制备方法。在一具体实施方式中，该柔性拼接模组包括柔性电路板及多个柔性显示模组，所述柔性显示模组包括柔性衬底、设置在所述柔性衬底上的柔性显示面板及封装所述柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层，相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，所述柔性衬底的背向所述柔性显示面板的一侧设置有邦定电极，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接且所述邦定电极邦定于所述柔性电路板。本发明实施例的柔性拼接模组能够实现相邻柔性显示模组拼接处的无缝显示、无缝封装，具有边框窄、无缝拼接的特点。

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种柔性拼接模组、显示装置及其制备方法。

背景技术

目前，大型化和多形态化是显示器两大发展方向。现如今，主流显示装置的尺寸从20寸发展到40寸、65寸以及85寸，人们对于显示装置的大尺寸需求在不断提高。而对于大尺寸的OLED显示装置，其相对于小尺寸显示装置的良率成倍下降，并且存在运输、安装等诸多问题，因此，在特大尺寸显示技术领域一直是投影技术占主流。

拼接显示装置能够解决上述问题，然而如何减小拼接显示装置各拼接屏之间的拼接缝隙，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性拼接模组及其制备方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明第一方面提供了一种柔性拼接模组，该模组包括：

柔性电路板及多个柔性显示模组，所述柔性显示模组包括柔性衬底、设置在所述柔性衬底上的柔性显示面板及封装所述柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层，相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，所述柔性衬底的背向所述柔性显示面板的一侧设置有邦定电极，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接且所述邦定电极邦定于所述柔性电路板。

进一步的，所述第一封装层为无机封装层。

进一步的，所述第一封装层为多层无机封装层。

进一步的，所述第一封装层还封装所述显示区的远离所述柔性衬底的一侧。

进一步的，所述柔性显示面板包括层叠设置在所述柔性衬底上的驱动电路层、有机发光层及第二封装层，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述驱动电路层电连接。

本发明第二方面提供了一种显示装置，包括上述的柔性拼接模组。

本发明第三方面提供了一种制作上述柔性拼接模组的制备方法，该方法包括：

在刚性基板上形成多个邦定电极；

形成覆盖所述邦定电极及露出的刚性基板的柔性衬底；

在所述柔性衬底的对应所述邦定电极的位置开设通孔，并在所述通孔中填充导电材料；

在所述柔性衬底上形成柔性显示面板，其中，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接；

切割并剥离各柔性显示面板的显示区外围的非显示区；

形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层；

剥离所述刚性基板，形成包括柔性衬底、柔性显示面板、第一封装层及邦定电极的多个柔性显示模组；

将多个柔性显示模组中相邻柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，并将多个柔性显示模组的邦定电极邦定在柔性电路板上，形成柔性拼接模组。

进一步的，所述形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层包括：形成封装各柔性显示面板的显示区侧面及显示区的远离所述柔性衬底的一侧的第一封装层。