[发明专利]一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺

权利要求书

1.一种混气水充填灌装装置，其特征在于，该灌装装置包括有溶气释放器，所述溶气释放器具有：

输入端，所述输入端设置有电磁阀，所述电磁阀的两端分别连接至所述输入端和混合工艺水与氢气的混氢设备；

输出端，所述输出端设有布液头，所述布液头用于移动至待灌装的容器内，实施混气水的充填。

2.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：该灌装装置还包括有定位罩，所述定位罩用于封住待灌装的容器的端口。

3.如权利要求2所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：所述布液头为球形结构，且布液头表面分布有若干通孔。

4.如权利要求2所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：所述定位罩还连接有排气管，该排气管穿过所述定位罩。

5.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：该灌装装置还包括有托盘，所述托盘用于承托待灌装的容器，并且托盘带动容器移动至所述定位罩，使所述定位罩覆盖所述容器的开口。

6.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：该灌装装置还包括有集液管，所述集液管一端连接至混合工艺水与氢气的混氢设备，集液管的另一端连接至所述电磁阀远离所述溶气释放器的一端。

7.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：该灌装装置还包括有提升装置，所述提升装置驱动所述溶气释放器相对待灌装的容器移动。

8.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置，其特征在于：该灌装装置还包括有控制系统，该控制系统控制所述电磁阀的打开和关闭。

9.一种混气水充填灌装装置的充填混气水的工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：

s1：集液管内的水汽混合体中的气水混合压力在0.25Mpa以上；

s2：将待灌装的容器移动至容器的端口与定位罩贴合密封；

s3：布液头移动至待灌装的容器内，且接容器内的底部；

s4：打开电磁阀，将集液管内的水气混合体输送至溶气释放器，使混气水中产生微纳米气泡，并且使含微纳米气泡的混气水经过所述布液头散布至所述容器内；

s5：所述布液头向所述容器内充填混气水，同时布液头向所述容器外移动；

s6：充填结束后，所述容器移动至脱离所述定位罩，所述容器输送至封口设备。

10.如权利要求9所述的一种混气水充填灌装装置的充填混气水的工艺，其特征在于：步骤s5中，所述容器内的液面高于所述布液头之后，所述布液头随着所述容器内液面的升高而向所述容器外移动。