[发明专利]一种气相回流焊的焊接工装及方法在审

专利信息
申请号: 202110676311.X 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113547183A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王晓学;王莎鸥;吕志军;李建国;余春雷 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/012
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 王喆
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 回流 焊接 工装 方法
【权利要求书】:

1.一种气相回流焊的焊接工装,其特征在于,所述焊接工装包括:

底板;

通过支架装配于所述底板上方位置的盖板;

装配于所述底板的远离所述盖板一侧板面上的横条;

位于所述底板与盖板之间的压簧;以及

连接固定于所述压簧远离所述盖板的一端的压头;

所述底板上包括有贯穿所述底板两侧表面的第一导热孔;所述盖板上包括有与所述第一导热孔对应的贯穿所述盖板两侧表面的通孔;

所述通孔包括:

位于接近所述底板的一侧的定位孔;以及

位于背离所述底板的一侧的第二导热孔;

所述压簧远离所述压头的一端装配于所述定位孔内。

2.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述定位孔的孔径大于所述第二导热孔的孔径;

所述定位孔和所述第二导热孔的深度之和等于所述盖板的厚度。

3.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述底板上还包括有位于各第一导热孔之间的导热通孔,所述导热通孔贯穿所述底板两侧表面;

所述导热通孔的孔径小于所述第一导热孔的孔径。

4.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述底板上结合固定有两个支架,两支架位于所述底板的两相对边侧;

所述盖板上包括有与所述支架对应配合的支架安装孔。

5.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述支架的侧面包括有若干个沿第一导热孔的轴线方向设置的螺纹孔;

所述盖板的侧壁上包括有与所述螺纹孔配合设置的固定孔;

所述盖板被配置为可沿所述支架移动调节与底板的相对位置。

6.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述横条的两端加工有螺纹通孔;

所述盖板上包括有与所述螺纹通孔对应配合的横条安装孔。

7.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述底板、盖板以及横条的材料选用铝、铝合金、铜铝合金或者石墨。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述的焊接工装的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将待焊接产品放置在所述盖板与底板之间;

2)调整底板与盖板之间的距离,使得所述压头接触待焊接产品;

3)将所述横条与盖板固定;

4)调节横条与盖板之间的位置关系,使得所述压头对待焊接产品施加压力;

5)将待焊接产品与工装放入设备进行气相回流焊。

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