[发明专利]一种小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器有效

专利信息
申请号: 202110675651.0 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113381151B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 冯楠轩;闫欢;高春燕;田郡宏;朱家辉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所;绵阳西磁科技有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 黎仲
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 微带 环行器 电路 组成
【说明书】:

本发明公开了一种小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器,属于微波元器件领域,所述电路制作于基片上,所述电路由分布电容和电感组成,其中,所述电感位于基片中心位置,所述分布电容与电感连接并一体化,在所述分布电容的边上设置有金属化过孔;采用本发明的结构,可以明显减小目前微带环行器的尺寸至6.5mm×6.5mm,达到器件小型化的目的。

技术领域

本发明涉及微波元器件领域,尤其涉及一种小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器。

背景技术

环行器是微波工程中一类重要的基础性器件,其广泛应用于民用通讯、微波测量、雷达、通信、电子对抗、航空航天等各种民用、军用设备中,在设备中主要用来实现天线收发共用,级间隔离、改善系统匹配等问题。目前的微带环环行器,通常工作在J波段及以上频段,在雷达等系统中有很广泛的应用。

微带环行器其优势主要在于尺寸相对较小,结构较简单。目前的系统小型化需求越来越高;目前典型类似频率器件的尺寸,最小能达到10*9.5mm,比如中国专利CN205508992 U所公开的,并且该专利的环行器中工作在C波段,其还有进一步小型化的空间。

发明内容

本发明的目的之一,就在于通过结构优化尤其是电路结构的优化,以进一步对环行器进行小型化。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:一种小型化微带环行器电路,所述电路制作于基片上,所述电路由分布电容和电感组成,其中,所述电感位于基片中心位置,所述分布电容与电感连接并一体化,在所述分布电容的边上设置有金属化过孔。

本申请将电路简化为只有分布电容和电感,其中,电感位于基片的中心位置,三个电感呈“Y”字型、相邻两个之间夹角为60°,即,电路整体为中心结电路,其中,三根呈“Y”字型的窄线可以视为分布电感,而三个大面积的电路可以视为分布电容,分布电容位于电感的周边,即“Y”字型电感的三个末端,并且在铁氧体基片的四边金属化,通过基片四边金属化增大分布电容容值,以实现器件尺寸的大幅缩小。

上述结构中,在基片侧面增加了被银电路后,电容的两块金属之间的距离更近,增加了分布电容在有限尺寸下的容值,从而实现器件小型化。

本发明的目的之二,在于提供一种环行器,包括从上至下依次排列的磁体、基片和铁底板,所述基片上制作有上述的小型化微带环行器电路。

其中,所述磁体用以提供磁化所需的外磁场,所述铁底板的作用主要为闭合磁路,为基片提供均匀磁场。

作为优选的技术方案:所述基片为铁氧体基片,并选用较高介电常数如大于20。

作为优选的技术方案:作为优选的技术方案:所述金属化为被银。在基片侧面增加了被银电路后,电容的两块金属之间的距离更近,增加了分布电容在有限尺寸下的容值,以实现器件小型化。

作为优选的技术方案:所述磁体由锶恒磁加介质构成,或永磁体加介质构成。

作为优选的技术方案所述铁底板为四方形板,且三个角被切除,并且切除部分大小不相同。

与现有技术相比,本发明的优点在于:采用本发明的结构,可以明显减小目前微带环行器的尺寸至6.5mm×6.5mm, 达到小型化的目的。

附图说明

图1为本发明实施例1的环行器的部分结构示意图;

图2为本发明实施例1的基片及其上面的电路结构图;

图3为本发明实施例1的铁底板的结构示意图;

图4为本发明实施例1的环行器的仿真图。

图中:1、磁体;2、基片;3、铁底板;4、分布电容;5、电感;6、金属化过孔;7、植球。

具体实施方式

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