[发明专利]一种COB倒装用柔性带及其倒装工艺

说明书

本发明公开了一种COB倒装用柔性带及其倒装工艺，属于COB技术领域，本发明可以通过在柔性带本体内镶嵌条形导热油囊的方式，可以同时提高柔性带本体的散热性和强度，并且通过与半硬囊配合的方式，在柔性带本体卷曲时通过条形导热油囊的形变挤压，将条形导热油囊内的促硬防卷球以合适的姿态推入半硬囊中，在促硬防卷球移动至半硬囊内时会受到挤压，从而触发半硬囊的伸展动作，从内部延伸出防卷纠缠丝，并与相邻半硬囊上的防卷纠缠丝交错纠缠，提高半硬囊的整体强度，从而阻碍柔性带本体进一步卷曲，有效保证与半硬囊对应的倒装芯片始终处于合理的结构稳定性，不易出现失稳甚至是损坏现象，显著提高COB倒装的安全性和稳定性。

技术领域

本发明涉及COB技术领域，更具体地说，涉及一种COB倒装用柔性带及其倒装工艺。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

倒装COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单LED耐更高电流，制造工艺简化无金线散热更佳，稳定性高，且RGB混光效果好。

但是倒装COB应用至柔性带上时，由于柔性带在实际应用过程中需要进行一定程度的卷曲，从而容易对柔性带上的COB光源的结构稳定性造成干扰，一旦出现过度卷曲时，不仅容易导致COB光源结构稳定性变差甚至脱落，同时还存在损坏COB光源的风险。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种COB倒装用柔性带及其倒装工艺，可以通过在柔性带本体内镶嵌条形导热油囊的方式，可以同时提高柔性带本体的散热性和强度，并且通过与半硬囊配合的方式，在柔性带本体卷曲时通过条形导热油囊的形变挤压，将条形导热油囊内的促硬防卷球以合适的姿态推入半硬囊中，在促硬防卷球移动至半硬囊内时会受到挤压，从而触发半硬囊的伸展动作，从内部延伸出防卷纠缠丝，并与相邻半硬囊上的防卷纠缠丝交错纠缠，提高半硬囊的整体强度，从而阻碍柔性带本体进一步卷曲，有效保证与半硬囊对应的倒装芯片始终处于合理的结构稳定性，不易出现失稳甚至是损坏现象，显著提高COB倒装的安全性和稳定性。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种COB倒装用柔性带，包括柔性带本体，所述柔性带本体上端连接有电路层，所述电路层上连接有多个均匀分布的倒装芯片，所述柔性带本体内镶嵌连接有条形导热油囊，所述条形导热油囊内填充有导热油，所述条形导热油囊靠近倒装芯片一端连接有多个均匀分布的半硬囊，且半硬囊与倒装芯片相对应，所述半硬囊与电路层之间连接有多根均匀分布的导热丝，所述半硬囊包括定位套和硬变囊，且硬变囊镶嵌于定位套中心处，所述硬变囊内镶嵌连接有吸附磁块，所述硬变囊与条形导热油囊之间连接有控形复合膜，所述条形导热油囊上开设有多个与控形复合膜相对应的渗透孔，所述导热油内填充有多个促硬防卷球。

进一步的，所述控形复合膜包括弹性底膜和磁屏蔽表层，所述磁屏蔽表层覆盖于弹性底膜外表面，所述弹性底膜和磁屏蔽表层均开设有多个均匀分布的膨胀缝，且膨胀缝与促硬防卷球相匹配，正常状态下磁屏蔽表层起到对吸附磁块的磁场屏蔽作用，避免对条形导热油囊内的促硬防卷球造成干扰而影响分布，在柔性带本体卷曲时控形复合膜同步形变卷曲，条形导热油囊内的促硬防卷球受到挤压，然后膨胀缝张开供促硬防卷球通过，此时吸附磁块的磁吸作用得以作用于促硬防卷球，可以迫使促硬防卷球调整进入到硬变囊内的姿态，进而确保后续的阻碍效果。