[发明专利]线路母板、线路板的制备方法

说明书

本发明提供一种线路母板、线路板的制备方法，属于线路板制备技术领域，其可至少部分解决现有的线路板的裁切精度无法准确识别的问题。本发明的一种线路母板，包括多个线路子板，所述线路子板包括：基底；邦定焊盘，设置在所述基底上，并沿第一方向延伸；检测图案，设置在所述基底上，且在第二方向上，所述检测图案位于所述邦定焊盘的至少一侧；所述检测图案包括：第一检测部和第二检测部，所述线路子板包括裁切区，所述第一检测部与所述第二检测部分别位于所述裁切区的第一方向上的两边缘端。

技术领域

本发明属于线路板制备技术领域，具体涉及一种线路母板、线路板的制备方法。

背景技术

随着智能手机、智能电视等消费类电子产品向轻薄化、全面屏、高分辨率发展，柔性线路板面临着高弯折性、超精细线路的市场需求。随着显示技术的发展，及对显示产品窄边框的需求，柔性线路板(Flexible Printed Circuit；FPC)的邦定焊盘(Bonding Pad)尺寸也越来越小。伴随着邦定焊盘尺寸的减小，柔性线路板与显示基板(Panel)的邦定焊盘在邦定(Bonding)时的重叠面积也在减小。在现有技术中，受各种工艺的制约，柔性线路板的邦定焊盘与显示基板的邦定焊盘在邦定时的最小重叠面积已不易满足电连接需求，制约了显示产品的窄边框化。

发明内容

本发明至少部分解决现有的线路板的裁切精度无法准确识别的问题，提供一种能够便于检测裁切误差的线路母板、线路子板的制备方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种线路母板，包括多个线路子板，所述线路子板包括：

基底；

邦定焊盘，设置在所述基底上，并沿第一方向延伸；

检测图案，设置在所述基底上，且在第二方向上，所述检测图案位于所述邦定焊盘的至少一侧；所述检测图案包括：第一检测部和第二检测部，所述线路子板包括裁切区，所述第一检测部与所述第二检测部分别位于所述裁切区的第一方向上的两边缘端。

可选的，所述邦定焊盘的数量包括多个，且多个所述邦定焊盘沿第二方向排列。

可选的，所述第一检测部与所述第二检测部在第二方向上间隔第二距离。

进一步可选的，所述线路母板还包括：对位标识；在所述第二方向上，所述对位标识位于所述第一检测部与所述第二检测部之间。

可选的，所述第一检测部包括第一导电图案和第二导电图案；所述第二检测部包括第三导电图案和第四导电图案；

所述检测图案还包括：连接桥；在第一方向上，所述连接桥位于所述第一检测部和所述第二检测部之间；

所述连接桥在所述基底上的正投影覆盖所述裁切区；所述第一导电图案和所述第二导电图案分别与所述连接桥电连接；所述第三导电图案和所述第四导电图案分别与所述连接桥电连接。

进一步可选的，所述连接桥的形状包括矩形，且所述连接桥在所述基底上的正投影完全落入所述裁切区中。

可选的，所述线路母板还包括：对位标识；

在第二方向上，所述检测图案位于所述邦定焊盘与所述对位标识之间。

进一步可选的，在第二方向上，所述检测图案与所述对位标识的最小距离不小于0.2mm。

解决本发明技术问题所采用的另一技术方案是一种线路子板的制备方法，包括：

至少沿第二方向对线路母板进行裁切，以将所述多个线路子板切割形成线路子板；所述线路母板包括上述任意一种线路母板；

检测断裁切后的所述线路子板上的检测图案以及其周围的基底上的检测图案是否完整，根据检测结果确定裁切后的所述线路子板是否超过最大裁切误差。