[发明专利]一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺

权利要求书

1.一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对整体叶盘柔性磨抛进行分析：为避免柔性磨抛产生接刀纹理，通过理论计算与仿真分析对柔性磨具外形进行优化，使磨具更加适合整体叶盘和叶片类复杂自由曲面的磨抛加工，通过计算与仿真分析，研究磨抛导致叶盘变形情况，进而对走刀路线与刀具角度进行优化，使实际磨抛路线及刀具角度与加工过程中整体叶盘、叶片类构件外形相贴合，并针对优化后的刀具外形与走刀轨迹建立参数耦合预测模型，在保证磨抛表面粗糙度的同时，避免接刀纹理的产生；

S2、利用固定机构将整体叶盘固定，转动整体叶盘，判断整体叶盘是否固定完全，若未固定完全，则重新固定，并返回步骤S2，若固定完全，不会脱落，则准备磨抛过程；

S3、将磨抛机构移动至未磨抛的叶片之间，通过磨抛机构上的距离传感器检测磨抛机构的磨头与叶片间的距离；

S4、判断距离是否达到标准，若没有达到5mm-10mm的标准，则适当调整磨头与叶片间的距离，并返回S3，若达到5mm-10mm的标准，则转至S5；

S5、磨抛机构对位于上方的叶片底部进行磨抛，磨抛完成后，再对位于下方的叶片顶部进行磨抛；

S6、判断所有叶片是否磨抛完全，若未磨抛完全，则将整体叶盘转动一定角度，并返回S3，若磨抛完全，则对整体叶盘的剩余部位进行磨抛，全部磨抛完成后，等待检测；

S7、将检测机构移动至未检测的叶片之间，对叶片进行近距离检测；

S8、判断叶片磨抛情况是否合格，若不合格，则利用辅助磨抛机构进行小范围的磨抛，可以针对不合格的叶片进行定点磨抛，针对性强，精度高，避免合格的叶片部位被过度磨抛，并返回S7，若合格，则转至S9；

S9、判断所有叶片是否检测完全，若未检测完全，则返回S7，若检测完全，则结束检测，将合格的整体叶盘取下，完成磨抛过程。

2.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S6中整体叶盘的转动角度依据整体叶盘的齿数决定。

3.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S3中的距离传感器设置在磨抛机构上。

4.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S8中辅助磨抛机构的磨头尺寸小于磨抛机构的磨头尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中的距离以磨头与叶片最近的距离为判定标准。

6.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S7中的检测标准为整体叶盘和叶片的表面完整性。

7.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S8中辅助磨抛机构仅适用于3-5cm²范围。

8.根据权利要求1所述的一种改善外表面粗糙度的整体叶盘柔性磨抛加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中的磨抛路线和刀具角度可以根据实际情况进行调整，并重新进行计算和仿真分析。