[发明专利]一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置

说明书

本发明涉及一种集成电路领域，尤其涉及一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。本发明的技术问题：提供一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。本发明的技术实施方案是：一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，包括有底板组件和防护单元等；底板组件与防护单元相连接。本发明实现了对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，然后对陶瓷基板进行镀金处理，待镀金完成后，再将陶瓷基板中多余的电解溶液去除，接着，再对陶瓷基板的表面涂覆导电胶，并防止导电胶流入陶瓷基板的两个圆孔中，提高了陶瓷基板的性能，避免了影响功率放大器的正常工作。

技术领域

本发明涉及一种集成电路领域，尤其涉及一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。

背景技术

陶瓷基板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前，陶瓷基板还应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基板需进行镀金处理，然后再涂覆导电胶，现有技术中，由于镀金时只需对陶瓷基板的上下表面进行镀金，故而陶瓷基板的侧环面不需要进行镀金处理，在此过程中，无法对陶瓷基板的侧环面进行防护，进而致使破坏了陶瓷基板性能，从而影响功率放大器整个系统的正常工作。

综上，需要研发一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，来克服上述问题。

发明内容

为了克服目前，陶瓷基板还应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基板需进行镀金处理，然后再涂覆导电胶，现有技术中，由于镀金时只需对陶瓷基板的上下表面进行镀金，故而陶瓷基板的侧环面不需要进行镀金处理，在此过程中，无法对陶瓷基板的侧环面进行防护，进而致使破坏了陶瓷基板性能，从而影响功率放大器整个系统的正常工作的缺点，本发明的技术问题：提供一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。

本发明的技术实施方案是：一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，包括有底板组件、防护单元、镀金单元、涂覆单元、控制屏、支座、承重板、支脚、第一收集箱、第一拉手、第二收集箱和第二拉手；底板组件与防护单元相连接；底板组件与镀金单元相连接；底板组件与涂覆单元相连接；底板组件与承重板相连接；防护单元与镀金单元相连接；防护单元与承重板相连接；控制屏与支座相连接；支座与承重板相连接；承重板与四组支脚相连接；承重板分别与第一收集箱和第二收集箱相连接；第一收集箱与第一拉手相连接；第二收集箱与第二拉手相连接。

作为优选，防护单元包括有第一电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第二传动轴、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轴、圆盘、连杆、第一支撑杆、转动辊、第一固定架、伸缩杆、第一电动滑轨、第一滑块、第二电动滑轨和第二滑块；第一电机与承重板进行固接；第一电机与第一传动轴进行固接；第一传动轴与承重板进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合；第二锥齿轮与第二传动轴进行固接；第二传动轴与底板组件进行转动连接；第二传动轴与镀金单元相连接；第二传动轴与第一传动轮进行固接；第一传动轮通过皮带与第二传动轮进行传动连接；第二传动轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴与底板组件进行转动连接；第三传动轴与圆盘进行固接；圆盘与两组连杆进行固接；圆盘与第一支撑杆进行固接；圆盘的上方设置有转动辊；转动辊与第一固定架进行转动连接；第一固定架与伸缩杆进行固接；伸缩杆与底板组件进行固接；伸缩杆的侧部上方设置有第一电动滑轨；第一电动滑轨与底板组件进行固接；第一电动滑轨与两组第一滑块进行滑动连接；第一滑块与第二电动滑轨进行固接；第二电动滑轨与第二滑块进行固接；第一滑块至第二滑块以第一电动滑轨中段为中轴设置有相同的部件。