[发明专利]麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：

功能基板；

贴装在功能基板一侧的硅麦芯片；

贴装在所述功能基板一侧，并盖设在所述硅麦芯片上的第一盖体；

贴装在所述功能基板另一侧的第二盖体；

与所述功能基板贴装，并设置有容置凹槽的承载基板；

其中，所述功能基板覆盖所述容置凹槽，所述第一盖体设置在所述容置凹槽内，且所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁间隔设置，所述功能基板和/或所述承载基板上设置有连通外部空间与所述容置凹槽第一背音孔，所述第一盖体上设置有连通所述容置凹槽和所述第一盖体的内部空间的进音孔，所述功能基板上开设有与所述第二盖体的内部空间连通的第二背音孔，所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述功能基板上设置有多个第一背音孔，多个所述第一背音孔环绕在所述第二盖体周围，所述第一盖体与所述第二盖体相对设置在所述功能基板的两侧，以使多个所述第一背音孔环绕在所述第一盖体周围，并对应于所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间。

3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述承载基板上设置有多个第一背音孔，且多个所述第一背音孔设置在所述容置凹槽的底壁上，并环绕于所述第一盖体在所述容置凹槽的底壁上的投影周围，以使多个所述第一背音孔对应于所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间。

4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述承载基板和所述容置凹槽的底壁上均设置有多个第一背音孔，位于所述功能基板上的多个所述第一背音孔环绕在所述第一盖体和所述第二盖体周围，位于所述容置凹槽的底壁上的多个所述第一背音孔环绕于所述第一盖体在所述容置凹槽的底壁上的投影周围，且每个所述第一背音孔均对应于所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间。

5.根据权利要求1-4任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述进音孔为多个，多个所述进音孔设置在所述第一盖体的侧壁上，所述进音孔导通至所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间的空间。

6.根据权利要求1-4任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一盖体远离所述第二盖体的一侧贴合在所述容置凹槽的底壁上，所述进音孔设置在所述第一盖体上靠近所述容置凹槽的底壁的一侧，所述容置凹槽的底壁上对应设置有进音通道，所述进音通道的一端与所述进音孔连通，另一端对应于所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间。

7.根据权利要求1-4任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一盖体远离所述第二盖体的一侧与所述容置凹槽的底壁间隔设置，所述进音孔设置在所述第一盖体上靠近所述容置凹槽的底壁的一侧，以使所述进音孔导通至所述第一盖体与所述容置凹槽的底壁之间的空间。

8.根据权利要求1-4任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述功能基板远离所述第一盖体的一侧还贴装有功能芯片，所述第二盖体盖设在所述功能芯片外。

9.根据权利要求1-4任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述功能基板远离所述第二盖体的一侧还贴装有集成芯片，所述集成芯片与所述硅麦芯片电连接，所述第一盖体盖设在所述集成芯片外。

10.根据权利要求1-4任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述承载基板上设置有第一焊盘，所述功能基板上设置第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘对应连接，以使所述功能基板贴合并电连接在所述承载基板上。

11.一种麦克风封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

在功能基板的一侧贴装硅麦芯片；

在所述功能基板的一侧贴装盖设于所述硅麦芯片的第一盖体；

将所述功能基板的一侧贴装在设置有容置凹槽的承载基板上；

在所述功能基板的另一侧贴装第二盖体；

其中，所述功能基板覆盖所述容置凹槽，所述第一盖体设置在所述容置凹槽内，且所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁间隔设置，所述功能基板和/或所述承载基板上设置有连通外部空间与所述容置凹槽第一背音孔，所述第一盖体上设置有连通所述容置凹槽和所述第一盖体的内部空间的进音孔，所述功能基板上开设有与所述第二盖体的内部空间连通的第二背音孔，所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应。