[发明专利]一种散热耐压PCB线路板及电子设备在审
| 申请号： | 202110668869.3 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113395822A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 姚明乾 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 耐压 pcb 线路板 电子设备 | ||
1.一种散热耐压PCB线路板，其特征在于，包括PCB板(10)、发热元件(20)、第一导热复合层(30)、第二导热复合层(40)和散热器(50)；
所述发热元件(20)安装在所述PCB板(10)的第一面，所述PCB板(10)的第二面贴合所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热复合层(30)的第二面贴合所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热复合层(40)的第二面贴合所述散热器(50)的底面；
所述第一导热复合层(30)包括第一导热矽胶布层(301)和第一导热硅胶层(302)，所述第二导热复合层(40)包括第二导热矽胶布层(401)和第二导热硅胶层(402)。
2.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第二面。
3.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第二面。
4.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第二面。
5.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热硅胶层(302)为所述第一导热复合层(30)的第一面，所述第一导热矽胶布层(301)为所述第一导热复合层(30)的第二面；所述第二导热硅胶层(402)为所述第二导热复合层(40)的第一面，所述第二导热矽胶布层(401)为所述第二导热复合层(40)的第二面。
6.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热复合层(30)与所述散热器(50)的底面形状一致，所述第二导热复合层(40)与所述散热器(50)的底面形状一致。
7.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热复合层(30)的厚度为1mm，所述第二导热复合层(40)的厚度为1mm；所述第一导热复合层(30)的压缩率大于50％，所述第二导热复合层(40)的压缩率大于50％。
8.根据权利要求1所述的散热耐压PCB线路板，其特征在于，所述第一导热复合层(30)的导热系数不小于6W/m.K，所述第二导热复合层(40)的导热系数不小于6W/m.K。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的散热耐压PCB线路板。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述PCB线路板为伺服驱动PCB线路板。
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