[发明专利]显示模组、显示模组的制造方法及显示装置在审
申请号: | 202110668048.X | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN113421900A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 张幸福 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 郭晓龙;臧建明 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,包括沿第一方向相邻设置的显示区和非显示区,所述非显示区内还设有打孔区;
还包括沿第二方向层叠设置的多个功能层、光学胶层和盖板,所述打孔区内设有沿所述第二方向贯穿多个所述功能层和光学胶层的通孔,所述光学胶层朝向所述通孔的中心线的一侧设有非透光部;所述非透光部朝向所述通孔的一侧还设有遮光部,所述遮光部沿所述第二方向延伸到至少一个所述功能层的侧面;
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述非透光部朝向所述通孔的中心线的一侧凸出于所述功能层朝向所述通孔的中心线的一侧设置。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述盖板内还设有盖板油墨,所述盖板油墨部分延伸至所述打孔区内;在所述第一方向上,所述非透光部朝向所述打孔区的一侧不超出所述盖板油墨,所述非透光部背离所述打孔区的一侧不超出所述非显示区。
4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述遮光部在所述第二方向上与所述非透光部凸出于所述功能层的部分相抵接。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述非透光部、遮光部和光学胶层一体成型。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述非透光部的材料为黑色OCA胶。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述遮光部的材料为黑色树脂或黑色硅胶。
8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述功能层包括层叠设置的复合胶带层、支撑膜层、屏体层和偏光片中的一层或多层,所述遮光部设置在多个所述功能层的侧面。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一所述的显示模组,所述显示模组背离所述盖板的一侧设有感光模组,所述感光模组包括感光元件,所述感光元件与所述通孔相对应。
10.一种显示模组的制造方法,其特征在于,包括:
提供一个基底和光学胶层,所述基底包括层叠设置的多个功能层,所述基底上设有第一通孔,所述光学胶层上设有第二通孔,所述光学胶层朝向所述第二通孔的中心线的一侧设有非透光部,所述非透光部朝向所述第二通孔的一侧还设有遮光部;
将所述光学胶层层叠到所述基底上,使所述第一通孔和第二通孔共同组成通孔,所述遮光部位于所述通孔内且延伸到至少一个所述功能层的侧面;
在所述光学胶层上方粘接盖板,在支撑膜层下方粘接复合胶带层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的