[发明专利]BTB扣合检测方法及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110667889.9 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113645340B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 邓旭同;秦永辉;王方哲;高伟 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 魏敏
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: btb 检测 方法 电子设备
【说明书】:

本申请提供一种BTB扣合检测方法及电子设备。该电子设备包括处理器和外设器件。处理器与外设器件通过BTB连接器扣合实现通信连接。在该BTB扣合检测方法中,电子设备可以通过处理器向外设器件发送数据包的形式,检测各外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合是否正常(也即各外设器件与处理器通信是否正常),可以及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题,以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

技术领域

本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种BTB扣合检测方法及电子设备。

背景技术

在电子设备中,各功能模块之间一般会通过板对板连接器(board-to-boardconnectors,BTB)相扣合,实现各功能模块之间的通信连接。以手机为例,摄像头模组与主板之间通过BTB连接器扣合连接;主板与小板之间通过柔性印刷电路板(flexible printedcircuit,FPC)通信连接,其中主板与FPC之间通过BTB连接器扣合连接,小板与FPC之间也通过BTB扣合连接。

上述各功能模块(例如摄像头模组与主板)在通过BTB连接器扣合时,容易出现扣合不到位,扣偏的现象,从而导致外设器件与电子设备通信异常。

发明内容

本申请实施例提供一种BTB扣合检测方法及电子设备,能够及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题,以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:

第一方面,本申请提供一种BTB扣合检测方法,该方法应用于电子设备。该电子设备包括处理器和外设器件。处理器与外设器件通过BTB连接器扣合实现通信连接。该BTB扣合检测方法包括:电子设备响应于用户对电子设备的开机操作,处理器检测外设器件与处理器通信是否正常。其中,处理器检测外设器件与处理器通信是否正常,包括:处理器向外设器件发送检测数据包。当外设器件接收到检测数据包,并向处理器发送反馈数据包后,处理器接收来自外设器件的反馈数据包。当处理器接收到来自外设器件的反馈数据包后,处理器根据反馈数据包和预期反馈数据包,确定外设器件与处理器的通信是否正常。其中,预期反馈数据包为:外设器件与处理器在正常通信的情况下,处理器向外设器件发送检测数据包后接收到的来自外设器件的反馈数据包。

基于上述BTB扣合检测方法,在电子设备开机或者外设器件调用初始化时,处理器可以向相应的外设器件发送数据包,并且处理器还可以对外设器件反馈的数据包进行校验,以验证数据包传输的正确性。通过验证数据包传输的正确性,可以验证外设器件与处理器通信是否正常。例如,假设外设器件与PCB板连接的BTB连接器扣合不到位或扣偏时,外设器件与PCB板的处理器在数据传输过程中阻抗异常(如阻抗增大),传输的数字信号容易收到干扰而发生畸变,可能会由原来的方波信号变成三角波信号,从而导致数据的每一位出现信号异常,数据包校验不通过。因此,电子设备可以通过处理器向外设器件发送数据包的形式,检测各外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合是否正常(也即各外设器件与处理器通信是否正常),可以及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题,以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

结合第一方面,一种可能的实现方式中,若处理器以第一信号强度向外设器件发送检测数据包,则反馈数据包为第一反馈数据包。第一信号强度处于外设器件的额定信号强度范围内。其中,外设器件的额定信号强度范围为:外设器件与处理器能够正常信号传输的信号强度范围。上述处理器根据反馈数据包和预期反馈数据包,确定外设器件与处理器的通信是否正常,可以包括:若第一反馈数据包与预期反馈数据包相同,则处理器确定外设器件与处理器通信正常。若第一反馈数据包与预期反馈数据包不同,则处理器确定外设器件与处理器通信异常。

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