[发明专利]一种基于超浸润的微透镜阵列芯片及其制备方法和相关适配体传感器

权利要求书

1.一种基于超浸润的微透镜阵列芯片的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：

在烧杯中加入聚酯丙烯酸，然后在持续搅拌下加入甲基丙烯酸羟乙酯和TPO引发剂，搅拌均匀后得到浆料；采用3D打印微液滴技术将浆料滴在基于超浸润技术制备的不同浸润表面；用紫外灯照射固化得到一系列的微透镜阵列芯片。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述聚酯丙烯酸用量为3.05g，所述甲基丙烯酸羟乙酯用量为4.575g，所述TPO引发剂用量为聚酯丙烯酸质量的1wt％。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述搅拌均匀的时间为3分钟。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述滴在不同的表面的每一滴浆料的量为5μL。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述基于超浸润技术制备的不同浸润表面分别为表面1、表面2、表面3或表面4；

所述表面1是将载玻片置于蜡烛火焰上方，沉积一层黑色烟灰，然后用气相沉积法在烟灰层表面沉积一层二氧化硅层，之后600℃烧结2小时，用气相沉积法修饰上1H,1H,2,2H-全氟辛基三氯硅烷；

所述表面2是用速度为5m/sd的砂轮从横向以及竖向分别打磨载玻片1分钟，在烧杯中加入60mL的邻二氯苯以及1mL的1H,1H,2,2H-全氟辛基三氯硅烷，然后把打磨过的载玻片放入其中，浸泡6小时；

所述表面3是在烧杯中加入60mL的邻二氯苯以及1mL的1H,1H,2,2H-全氟辛基三氯硅烷，然后把没有经过处理的玻璃片放入其中，浸泡6小时；

所述表面4是没有经过任何处理的载玻片。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述紫外灯照射时间为60s。

7.一种由权利要求1-6任一项所述的制备方法制备得到的基于超浸润的微透镜阵列芯片。

8.一种与权利要求7所述的基于超浸润的微透镜阵列芯片相关的适配体传感器，其特征在于：包括上夹片、PDMS胶体、载玻片、垫圈和下夹片，PDMS胶体安装于上夹片下方，垫圈安装于下夹片上方，PDMS胶体和垫圈夹着载玻片；上夹片和PDMS胶体为中空结构，PDMS胶体的下表面边缘凸起与垫圈匹配。

9.根据权利要求8所述的适配体传感器，其特征在于：所述载玻片为25×76×1mm的普通全透明载玻片；垫圈为弹性垫圈；PDMS胶体是沉积成型制备而成。

10.根据权利要求8所述的适配体传感器，其特征在于：在应用的时候，将基于超浸润技术制备的不同浸润表面放置到适配体传感器上，然后利用3D打印技术将浆料滴在载玻片上，最后使用光固化技术将浆料固化成形，从而制得不同光学参数、圆度的微透镜阵列芯片。