[发明专利]一种满足光模块黑盒测试的MCB板

权利要求书

1.一种满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：包括MCB控制小板和MCB主板，其中，所述MCB控制小板包括单片机模块，分别与单片机模块相连的第一排针、开关模块、SWD接口控制模块，所述MCB主板包括MCU、金手指插座、控制告警模块、SMA射频信号接口模块，所述SMA射频信号接口模块的输出端与金手指插座输入端相连，所述金手指插座、MCU、控制告警模块分别与第二排针相连，

所述MCB控制小板和MCB主板通过第一排针和第二排针插接，所述第一排针设有通信管脚、对光模块黑盒测试用的控制管脚和告警监控管脚，兼容MCB主板上各种光模块封装结构的光模块金手指控制告警模块结构，单片机模块能够通过第一排针控制各种封装形式的光模块，

所述控制告警模块包括告警信号开关U16及各个开关选项对应的测试点，用于拨动开关控制LOWPWER、Resetl、Tx_Disable信号，预留各个测试点能够通过插针引出方便测试，所述控制告警模块还包括指示模块，所述指示模块用于显示测试失败和LOS告警信息。

2.根据权利要求1所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述通信管脚包括IIC通信、MDIO通信管脚，所述控制管脚包括TX_DISABLE控制管脚、速率切换控制管脚、LPMODE控制管脚、Resetl控制管脚、Modsell控制管脚、小板电源上下电监控管脚VBUS，所述告警监控管脚包括LOS告警监控管脚、FAULT上报告警监控管脚、Intl告警监控管脚。

3.根据权利要求1所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述MCB控制小板还包括分别与单片机模块相连的调试接口、USB供电模块。

4.根据权利要求1所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述金手指插座为SFP-DD封装或QSFP-DD封装，所述SFP-DD封装的金手指插座能够向下兼容SFPDD\SFP56\SFP28\SFP+封装的光模块，所述QSFP-DD封装的金手指插座能够向下兼容QSFPDD\QSFP28\QSFP+封装的光模块。

5.根据权利要求4所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述MCU包括电流监控采样模块，所述电流监控采样模块用于监控被测光模块供电电流。

6.根据权利要求1-5任一项所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述MCB主板采用超高频板材，所述超高频板材上设有多组高频差分线，所有的高频差分线等长，每组差分线线长公差小于1mil。

7.根据权利要求6所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述MCB主板采用编织网眼较小的1078玻纤布。

8.根据权利要求7所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：每组差分线周围设有一系列的伴随地孔，所述伴随地孔与差分线间边沿间距与差分线间边沿间距一致，所述伴随地孔中心间距小于λ/10，其中，λ为电磁波在导体上的传播速度。

9.根据权利要求8所述的满足光模块黑盒测试的MCB板，其特征在于：所述差分级采用板材第二层走线，信号线过孔采用激光孔，所述激光孔的 反焊盘的直径D2为激光孔直径D1的两倍以上。