[发明专利]发光模块在审

专利信息
申请号: 202110662929.0 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113488575A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张裕政;黄郁明 申请(专利权)人: 达运精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块
【权利要求书】:

1.一种发光模块,其特征在于,包含:

一基板,具有一第一表面;

多个光源,设置于该第一表面;以及

一封装层,设置于该第一表面,接触且包覆该些光源,其中该封装层相对于该第一表面的另一面定义有多个互不相连的微结构区,每一微结构区在该第一表面的垂直投影分别涵盖该些光源的其中之一在该第一表面的垂直投影,且该封装层于该些微结构区朝向该第一表面凹入形成多个微结构。

2.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该封装层的折射率与该封装层相对于该基板的另一侧的物质的折射率不同。

3.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该些微结构相对于该基板的另一侧为空气。

4.如权利要求3所述的发光模块,其特征在于,各该微结构具有为半球内面的凹入面。

5.如权利要求4所述的发光模块,其特征在于,各该微结构的球面半径介于5μm至500μm。

6.如权利要求3所述的发光模块,其特征在于,各该微结构具有为半椭球内面的凹入面。

7.如权利要求3所述的发光模块,其特征在于,各该微结构具有为圆锥形内面的凹入面。

8.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该封装层包含多个互不相连的部分,每一部分接触且包覆该些光源的其中之一,且相对于该第一表面的另一面定义有该微结构区。

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