[发明专利]一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构在审
| 申请号： | 202110662163.6 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113540048A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 阎跃鹏 | 申请（专利权）人： | 北京七芯中创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/538;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 102300 北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含有 高频 电路 天线 芯片 倒装 结构 | ||
1.一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，包括：
倒装芯片、连接垫板、高频电路、天线馈电点、天线、TSV通孔；
其中，连接垫板与高频电路电连接，天线馈电点与天线电连接，连接垫板与天线馈电点通过TSV通孔电连接；
所述天线与高频电路分别位于倒装芯片的相对的两个上下表面上。
2.根据权利要求1所述的一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，
所述天线通过掩膜或金属溅射工艺加工成几何结构。
3.根据权利要求2所述的一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，
所述几何结构为螺旋回形结构。
4.根据权利要求1所述的一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，
所述倒装芯片包括装配和电极连接功能的倒装垫板，所述倒装垫板上具有焊球，用于与外接母板焊装。
5.根据权利要求4所述的一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，
所述高频电路的电源、信号线、控制线和/或接地线，与倒装芯片的多个倒装垫板选择性连接。
6.根据权利要求4所述的一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，
通过倒装FC工艺焊，将所述焊球与外接母板的表面电极焊接后，在倒装芯片和外接母板之间填胶，固化后形成稳定的芯片保护结构。
7.根据权利要求1所述的一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构，其特征在于，
所述天线包括基本天线单元、和含有片上电容、电感的匹配电路。
8.一种无线芯片，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的含有高频电路和天线的单芯片倒装结构。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的无线芯片。
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