[发明专利]一种轻质高强Mg-Ta复合金属板材及其室温轧制成形方法有效

专利信息
申请号: 202110658436.X 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113352708B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 韩修柱;罗文博;薛志勇;孔钦可;许焕宾 申请(专利权)人: 华北电力大学;北京空间飞行器总体设计部
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/20;B32B15/00;B32B38/00;B32B38/16;C21D9/00;C22F1/02;C22F1/04;C22F1/06;C22F1/18
代理公司: 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 代理人: 胡修文
地址: 102206*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高强 mg ta 复合 金属 板材 及其 室温 轧制 成形 方法
【权利要求书】:

1.一种轻质高强Mg-Ta复合金属板材的室温轧制成型方法,其特征在于,所述轻质高强Mg-Ta复合金属板材包括顺次复合且相邻板层之间存在扩散界面的镁合金板层、纯铝中间层、纯钽板层、纯铝中间层和镁合金板层;

所述纯铝中间层的厚度为0.05-0.15mm;

所述镁合金板层的厚度为0.3-1.0mm;

所述纯钽板层的厚度为0.6-1.5mm;

包括如下步骤:

(1)取选定的镁合金板、纯钽板进行退火处理;将选定的纯铝板以及退火处理后的所述镁合金板、纯钽板进行预处理,备用;

(2)按照所述复合金属板材的结构,将所述镁合金板、纯铝板和纯钽板进行顺序堆叠,并进行室温冷轧成型,得到复合板材;

(3)将上述轧制后的复合板材在保护气氛下进行真空低温退火处理;所述真空低温退火处理步骤包括于145-200℃进行保温0.5h-4h的步骤,以及空冷至室温的步骤;

(4)将上述经真空低温退火处理后的复合板材进行高温扩散热处理;所述高温扩散热处理步骤包括于400-470℃、保压压强为0.05MPa-0.1MPa条件下进行保温0.5h-1.5h的步骤,以及空冷至室温的步骤;

还包括在所述步骤(4)之后重复所述步骤(2)-(4)进行第二道次轧制的步骤,控制所述第二道次的轧下量为20%-35%;

还包括在所述第二道次轧制步骤之后重复所述步骤(2)-(4)进行第三道次轧制的步骤,控制所述第三道次的轧下量为15%-25%。

2.根据权利要求1所述轻质高强Mg-Ta复合金属板材的室温轧制成型方法,其特征在于,所述步骤(2)中,所述室温冷轧成型步骤的控制参数包括:控制轧辊的速度范围为50r/min-90r/min,控制轧下量为40%-70%。

3.根据权利要求1所述轻质高强Mg-Ta复合金属板材的室温轧制成型方法,其特征在于,所述步骤(1)中:

控制所述镁合金板材的退火温度为225℃-300℃,保温时间为1.5h-3.5h,并空冷至室温;

控制所述纯钽板的退火温度为1040℃-1480℃,保温时间为2.5h-5.5h,并空冷至室温。

4.由权利要求1-3任一项所述方法成型得到的轻质高强Mg-Ta复合金属板材。

5.权利要求4所述轻质高强Mg-Ta复合金属板材在航空航天领域的应用。

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