[发明专利]一种基于温度传感控制的主板散热系统和控制方法在审
| 申请号: | 202110657424.5 | 申请日: | 2021-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN113296592A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 黄睿;吴梦茹 | 申请(专利权)人: | 安徽信息工程学院 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 芜湖创启知识产权代理事务所(普通合伙) 34181 | 代理人: | 周刚 |
| 地址: | 241000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 温度 传感 控制 主板 散热 系统 方法 | ||
本发明公开了一种基于温度传感控制的主板散热系统和控制方法,主板散热系统包括主板架,主板架通过支杆连接有风扇架,风扇架上设置有安装孔,安装孔内固定有散热风扇,风扇架中靠近主板架的一面固定有框体,安装孔位于框体内,框体内插接有多个散热片,使得相邻的两个散热片之间形成有间隙,每个散热片的表面固定有散热支管,主板架和风扇架之间还设置有相互连通的进液管和出液管,每个散热支管的一端与进液管相连通,另一端与出液管相连通;解决了现有的计算机主板的散热性能不足,使得计算机在长时间工作后,主板因散热效果较差而导致计算机卡顿,大大降低了计算机主板的使用寿命的问题。
技术领域
本发明涉及计算机设备领域,具体地,涉及一种基于温度传感控制的主板散热系统和控制方法。
背景技术
计算机主板由几百个微电路连接在一起的,体积较小,在主板上布满了产生脉冲电流的微电路,在使用过程中,由于持续高负荷的运转计算处理,导致会产生大量的热量。但是,现有的计算机主板的散热性能不足,使得计算机在长时间工作后,主板因散热效果较差而导致计算机卡顿,大大降低了计算机主板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于温度传感控制的主板散热系统和控制方法,解决了现有的计算机主板的散热性能不足,使得计算机在长时间工作后,主板因散热效果较差而导致计算机卡顿,大大降低了计算机主板的使用寿命的问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种基于温度传感控制的主板散热系统,所述主板散热系统包括主板架,所述主板架通过支杆连接有风扇架,所述风扇架上设置有安装孔,所述安装孔内固定有散热风扇,所述风扇架中靠近所述主板架的一面固定有框体,所述安装孔位于所述框体内,所述框体内插接有多个散热片,使得相邻的两个所述散热片之间形成有间隙,每个所述散热片的表面固定有散热支管,所述主板架和所述风扇架之间还设置有相互连通的进液管和出液管,每个所述散热支管的一端与所述进液管相连通,另一端与所述出液管相连通。
优选地,所述散热支管由多个首尾相连通的U型管组成。
优选地,所述散热片上形成有与所述散热支管相配合的卡槽,所述散热支管至少部分卡合在所述卡槽内。
优选地,所述进液管和所述出液管分别至少部分固定在所述散热片的下端。
优选地,所述主板架通过硅胶垫与所述散热片的下端相连接。
优选地,所述框体上间隔设置有多个插接槽,所述散热片至少部分插接在所述插接槽内。
优选地,所述主板架表面形成有多个散热孔。
优选地,所述主板散热系统还包括冷却液箱,所述冷却液箱的一端通过第一管与所述出液管相连通,另一端通过吸泵和第二管与所述进液管相连通。
优选地,所述第二管中靠近所述进液管处分别设置有第一电磁阀门和第一温度感应器;所述第一管中靠近所述出液管处分别设置有第二电磁阀门和第二温度感应器;所述冷却液箱上固定有PLC板。
本发明还提供了一种如上述的主板散热系统的控制方法,所述控制方法包括:
当第一温度传感器或第二温度传感器采集到的温度信号大于第一阈值时,通过PLC板控制第一电磁阀门、第二电磁阀门和吸泵同时打开;
当第一温度传感器或第二温度传感器采集到的温度信号小于第二阈值时,通过PLC板控制第一电磁阀门、第二电磁阀门和吸泵同时关闭。
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