[发明专利]一种插焊设备及其操作方法

权利要求书

1.一种插焊设备，包括插焊机（9），其特征是所述插焊机（9）包括用于驱动锡炉（9.2）以及焊锡喷嘴（9.5）运动的锡炉运动平台（9.1），用于输送电路板（6）的输送轨道（12）设置在锡炉（9.2）以及焊锡喷嘴（9.5）的上方，用于拾取并将电子元器件（11）压接定位或悬空定位在电路板（6）上的定位装置设置在输送轨道（12）上方，所述定位装置通过三轴驱动器（3）与机架（5）相接，定位装置包括用于夹持电子元器件（11）的夹爪（9.3）或用于吸附电子元器件（11）的吸嘴（9.4）；还包括用于控制电子元器件的底部与电路板（6）的表面之间间距的距离控制机构；

还包括用于翻转已完成单面焊的电路板的翻板机构（13）、自动上板和升降台一体机（7）、升降台翻板一体机（10）和喷助焊剂和预热一体机（8），

该翻板机构（13）的进口与插焊机（9）的出料口相接，翻板机构（13）的出口通过回转轨道（14）与自动上板和升降台一体机（7）的进料口相接；

该自动上板和升降台一体机（7）位于喷助焊剂和预热一体机（8）的前方，自动上板和升降台一体机（7）通过上板轨道与喷助焊剂和预热一体机（8）预热轨道相接；

该升降台翻板一体机（10）通过翻板机构（13）与回转轨道（14）的一端相接，回转轨道（14）的另一端与自动上板和升降台一体机（7）的上板轨道相接；

该喷助焊剂和预热一体机（8）位于插焊机（9）的前方，喷助焊剂和预热一体机（8）通过预热轨道与插焊机（9）的输送轨道（12）的一端相接；

距离控制机构为设置在机架上或夹爪（9.3）、吸嘴（9.4）的旁边的用于检测夹爪（9.3）或吸嘴（9.4）所处高度的红外线检测装置，该红外线检测装置通过中控器与驱动装置电连接，或者，距离控制机构为用于控制夹爪（9.3）或吸嘴（9.4）所处高度的中控器，该中控器与驱动装置电连接。

2.根据权利要求1所述的插焊设备，其特征是所述三轴驱动器（3）包括分别与Y轴（3.2）相接的X轴（3.1）和Z轴（3.3），其中，定位装置与Z轴（3.3）的一端相接，X轴（3.1）与机架（5）相接。

3.根据权利要求1所述的插焊设备，其特征是还包括用于检测电路板（6）合格与否的FCT测试机台（17），该FCT测试机台（17）位于插焊机（9）的后方，FCT测试机台（17）通过升降台翻板一体机（10）与插焊机（9）相接。

4.根据权利要求3所述的插焊设备，其特征是还包括不锈钢工作台（15），该不锈钢工作台（15）的一端通过升降台翻板一体机（10）与插焊机（9）相接，不锈钢工作台（15）的另一端通过在线式缓存机（16）与FCT测试机台（17）相接。

5.根据权利要求4所述的插焊设备，其特征是还包括PCBA装箱升降台（19），该PCBA装箱升降台（19）的一侧通过NG旋转输送台（18）与FCT测试机台（17）相接，PCBA装箱升降台（19）的另一侧与输送带（20）相接。

6.一种根据权利要求1所述的插焊设备的操作方法，其特征是包括以下步骤：

步骤一，通过自动上板和升降台一体机（7）将需要进行单面装配焊接的电路板（6）输送至喷助焊剂和预热一体机（8）；

步骤二，通过喷助焊剂和预热一体机（8）对需要进行单面装配焊接的电路板（6）进行点喷、预热后，再输送至插焊机（9）；

步骤三，通过插焊机（9）上的定位装置拾取并将电子元器件（11）压接定位或悬空定位在电路板（6）上，此时，电子元器件按工艺要求压接或悬设在电路板（6）上，仅电子元器件的管脚穿过电路板（6），然后完成喷锡和焊接；

步骤四，完成单面装配焊接的电路板（6）通过升降台翻板一体机（10）后再经过翻板机构（13）、回转轨道（14）回到自动上板和升降台一体机（7）进行电路板（6）另一单面装配焊接的准备；并重复步骤一至步骤三；

步骤五，当电路板（6）另一单面装配焊接完成后，电路板（6）及电子元器件被输送到FCT测试机台（17）上进行合格与否的检测；

步骤六，通过NG旋转输送台（18）将合格品及不合格品分流，其中，将合格的电路板经过PCBA装箱升降台（19）输送到输送带（20）。