[发明专利]基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机

说明书

本发明公开了基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组的顶部固定安装有Z轴滑台模组，所述Z轴滑台模组的一侧固定安装有Y轴滑台模组。该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，可以根据现场实际需求，实现OC‑FOUP之间的倒片和补片加工，更加符合车间环境要求，且设备为单机设备，无需与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，因此解决问题的同时尽可能控制成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机。

背景技术

12’晶圆加工，已逐步成为国际化标准。提高生产效率是300mm(12’)半导体工厂优先考虑的任务，为了在短时间内以低成本实现高效率低成本自动化产线，这些技术的标准化模块化也是必要的，其中工艺机台，要求指定的晶圆上载片盒，因此不可避免的需要进行不同片盒载具之间的倒片、补片等动作，对此，关联设备sorter也已成为必不可少的设备之一，12’晶圆尺直径寸为φ300mm，人工操作已经无法实现12’工艺需求，均为机械设备搬运、加工等工作，Sorter便是其中负责对不同种类的片盒载具内晶圆片的各种动作，Sorter内功能模块的选择，决定了其可完成的功能动作，一般标准的Soretr中包含：多个FOUP开盖机Load Port、圆柱坐标机器人、机器人行走轴、寻参仪等，其他部分为检测传感器以及行业所需部件，其可完成的功能动作也包括：倒片倒篮、补片、寻参理片、读取达标码号等。

现有的12’晶圆加工设备无法根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片、补片，不符合车间环境要求，且设备需要与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，大大增加了加工的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，以解决上述背景技术中提出的现有的12’晶圆加工设备无法根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片、补片，不符合车间环境要求，且设备需要与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，大大增加了加工的成本的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组的顶部固定安装有Z轴滑台模组，所述Z轴滑台模组的一侧固定安装有Y轴滑台模组，所述Y轴滑台模组上设置有圆晶调整器。

优选的，所述型材框架的底部靠近四个边角处皆开设有升降槽，且升降槽的内侧固定安装有电动升降柱。

优选的，所述电动升降柱的底端皆固定安装有支撑座，所述支撑座的底部皆开设有定位槽，且定位槽的内侧皆固定安装有定位吸盘。

优选的，所述型材框架的底部靠近四个边角处皆固定安装有万向轮，且万向轮皆固定安装有制动器。

优选的，所述型材框架的一侧表面固定安装有衔接板，且衔接板的表面嵌入固定安装有控制面板。

优选的，所述第一工位和第二工位皆为Load Port工位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，可以根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片和补片加工，更加符合车间环境要求，且设备为单机设备，无需与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，因此解决问题的同时尽可能控制成本。