[发明专利]一种半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备，包括控制装置、工艺电源、工艺腔室和设置在所述工艺腔室中的基座和卡环，其特征在于，所述基座上设置有用于承载晶圆的承载盘，所述承载盘上设置有至少一个可与所述晶圆电接触的探头，所述探头通过部分穿设于所述基座中的导线与所述工艺腔室外部的所述工艺电源的一极电连接，构成一正常情况下为断路状态的断路回路；

所述半导体工艺设备还包括检测组件，所述检测组件用于检测所述断路回路的通断状态，能够在与所述工艺电源的另一极电连接的内衬通过所述卡环、所述承载盘与所述晶圆导通时，检测到所述断路回路导通；

所述控制装置用于在所述检测组件检测到所述断路回路导通时，控制所述工艺电源停止运行。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述检测组件包括示波器，所述探头通过所述示波器与所述工艺电源电连接，所述示波器用于通过所述探头获取所述晶圆在所述探头所接触位置的电位，以检测所述断路回路是否导通。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述示波器还用于将所述至少一个探头检测到的电位放大，得到电位信息，并将所述电位信息发送至所述控制装置；

所述控制装置还用于判断所述电位信息是否大于预设阈值，并在所述电位信息大于所述预设阈值时，控制所述工艺电源停止运行。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述探头的数量为多个，多个所述探头在所述承载盘上的位置与所述晶圆上的多个芯片单元的位置一一对应。

5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，多个所述探头分别与所述示波器连接，所述示波器用于获取所述晶圆与每个所述探头电接触的位置的电位。

6.根据权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述控制装置还用于在所述晶圆上至少一个位置的电位对应的电位信息超出所述预设阈值时，控制所述工艺电源停止运行，并记录对应的所述探头的位置。

7.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述承载盘上形成有多个检测孔，多个所述探头通过高温陶瓷胶一一对应地固定设置在多个所述检测孔中。

8.根据权利要求2至7中任意一项所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述基座包括基座本体和驱动轴，所述承载盘设置在所述基座本体上，所述驱动轴的第一端与所述基座本体的底壁固定连接，所述驱动轴的第二端穿过所述工艺腔室底部的通孔，延伸至所述工艺腔室的外部；

所述基座本体和所述驱动轴中形成有贯通的集线孔，所述示波器位于所述工艺腔室外，多个所述探头对应的多根所述导线穿过所述集线孔与所述示波器连接。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，驱动轴位于所述工艺腔室内部的部分上套设有绝缘环，所述绝缘环位于所述工艺腔室的底壁上，用于使所述基座与所述工艺腔室绝缘。

10.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，驱动轴位于所述工艺腔室外部的部分上套设有滤波板，用于滤除干扰电信号。