[发明专利]光纤接口组件结构及装配工艺在审

专利信息
申请号: 202110654373.0 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113311547A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 邹支农 申请(专利权)人: 苏州天孚光通信股份有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 朱如松
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光纤 接口 组件 结构 装配 工艺
【权利要求书】:

1.一种光纤接口组件结构,包括光纤纤芯以及设有中空内腔的金属套管,所述内腔的前端固定连接陶瓷插芯,所述内腔的后端固定连接橡胶套管,其特征在于,所述金属套管的内腔内位于陶瓷插芯与橡胶套管之间还固定连接有活动套管,所述光纤纤芯依次穿过橡胶套管、活动套管以及陶瓷插芯的内部。

2.根据权利要求1所述的光纤接口组件结构,其特征在于:所述活动套管通过胶水固定连接在所述内腔内。

3.根据权利要求1所述的光纤接口组件结构,其特征在于:所述活动套管的长度为1~2mm。

4.根据权利要求3所述的光纤接口组件结构,其特征在于:所述陶瓷插芯与橡胶套管之间的距离数值与所述活动套管的长度数值的差值为0.5~1mm。

5.一种光纤接口组件结构的装配工艺,其特征在于,包括:

将陶瓷插芯的一端压配到金属套管的内腔的前端内;

在金属套管后端注入胶水,并充满整个陶瓷插芯的内部及金属套管的内腔;

将光纤纤芯的末端穿入橡胶套管内,并点上胶水使光纤纤芯与橡胶套管相固定;

将活动套管从光纤纤芯前端套设在光纤纤芯上;

将光纤纤芯的前端从金属套管后端插入,并继续插入陶瓷插芯的内部,并进行加热固化,然后冷却。

6.根据权利要求5所述的光纤接口组件结构的装配工艺,其特征在于:所述光纤纤芯的前端插入陶瓷插芯的内部,直至活动套管与陶瓷插芯相接触。

7.根据权利要求5所述的光纤接口组件结构的装配工艺,其特征在于:所述加热固化具体包括放置在加热板上进行加热。

8.根据权利要求7所述的光纤接口组件结构的装配工艺,其特征在于:所述加热固化的温度为90~100℃。

9.根据权利要求8所述的光纤接口组件结构的装配工艺,其特征在于:所述加热固化的时间为3.5~4.5h。

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