[发明专利]一种微流体检测装置

权利要求书

1.一种微流体检测装置，其特征在于，包括上层介质基板(1)、下层介质基板(5)、微带线结构(2)、金属结构层(3)、金属接地层(6)和微流体通道(4)；

所述金属结构层(3)铺设在所述上层介质基板(1)的上表面；

所述金属接地层(6)铺设在所述下层介质基板(5)的下表面；

所述微带线结构(2)设置在所述上层介质基板(1)和所述下层介质基板(5)之间，一端延伸至所述上层介质基板(1)和所述下层介质基板(5)的边缘，另一端设置在所述金属结构层(3)的正下方；

所述金属结构层(3)为一个半圆弧形的刻槽金属半圆环形结构，所述刻槽金属半圆环形结构与所述微带线结构(2)之间耦合；

所述刻槽金属半圆环形结构的圆弧对称轴处设有刻缝(31)，所述微流体通道(4)设置在所述刻缝(31)的正上方。

2.根据权利要求1所述的微流体检测装置，其特征在于，所述刻槽金属半圆环形结构包括弧形金属带(32)，所述弧形金属带(32)内外两侧均刻蚀有周期性凹槽(33)，每一侧的相邻两个所述周期性凹槽(33)之间成型有周期性金属条(34)，所述周期性金属条(34)沿所述弧形金属带(32)径向设置。

3.根据权利要求2所述的微流体检测装置，其特征在于，所述弧形金属带(32)与所述弧形金属贴片连接构成的结构为相对于所述刻缝(31)的轴对称结构。

4.根据权利要求2所述的微流体检测装置，其特征在于，所述弧形金属贴片的厚度为35μm，所述弧形金属带(32)的内径r＝12mm，宽度g＝1mm；所述周期性金属条(34)的个数为20个。

5.根据权利要求1所述的微流体检测装置，其特征在于，所述金属结构层(3)和所述金属接地层(6)采用金、银和铜中的任意一种制成。

6.根据权利要求1所述的微流体检测装置，其特征在于，所述微带线结构(2)包括微带线(21)和半圆盘金属结构(22)，所述半圆盘金属结构(22)设置在所述金属结构层(3)的正下方，所述微带线(21)的端部与所述半圆盘金属结构(22)的平直边中部连接。

7.根据权利要求1所述的微流体检测装置，其特征在于，所述上层介质基板(1)和所述下层介质基板(5)均采用罗杰斯RO4350B介质板制成，介电常数ε_r＝3.48，厚度为0.508mm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的微流体检测装置，其特征在于，所述微流体通道(4)包括进口(41)、出口(42)以及连通所述进口(41)和所述出口(42)的通道主体(43)，所述通道主体(43)设置于所述刻缝(31)的正上方。

9.根据权利要求8所述的微流体检测装置，其特征在于，所述进口(41)和所述出口(42)均为圆柱体结构，所述通道主体(43)为长方体结构，所述圆柱体结构和所述长方体结构内均设有用于填充待测流体的微流通道。

10.根据权利要求8所述的微流体检测装置，其特征在于，所述微流体通道(4)为采用聚二甲基硅氧烷制作而成的一体成型结构。