[发明专利]功分与移相一体化组件及基站天线

权利要求书

1.一种功分与移相一体化组件，其特征在于，包括介质基板、功分电路、移相块以及屏蔽罩；

所述功分电路设置在介质基板上，所述功分电路包括输入电路和传输支路；所述移相块设置在所述传输支路上方，并可沿所述传输支路移动；

所述屏蔽罩罩设在所述功分电路和所述移相块上，且所述屏蔽罩上设有用于避让所述输入电路的避让口，以使所述输入电路由所述避让口伸出所述屏蔽罩外；

所述介质基板的背离所述屏蔽罩的一侧设置有地线，所述屏蔽罩与所述地线连接。

2.根据权利要求1所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述介质基板上设有焊盘电路，所述屏蔽罩与所述焊盘电路连接，所述焊盘电路与所述地线连接。

3.根据权利要求2所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述焊盘电路上设有金属化过孔，所述焊盘电路通过所述金属化过孔与所述地线连接。

4.根据权利要求2所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述屏蔽罩具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁；

所述焊盘电路包括分设在所述传输支路两侧的第一焊盘电路和第二焊盘电路，所述第一侧壁的底部与所述第一焊盘电路连接，所述第二侧壁的底部与所述第二焊盘电路连接。

5.根据权利要求1所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述避让口开设在所述屏蔽罩的侧壁底部。

6.根据权利要求1所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述地线的与所述传输支路对应的位置处开设有至少一个缝隙。

7.根据权利要求1所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述传输支路位于所述输入电路的两侧，所述移相块两端设有阻抗匹配部，所述阻抗匹配部的厚度小于所述移相块其他部位的厚度，所述移相块沿所述传输支路移动以实现阻抗匹配。

8.根据权利要求7所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述阻抗匹配部为设置在所述移相块的朝向所述功分电路的一面上的凹槽。

9.根据权利要求1所述的功分与移相一体化组件，其特征在于，所述传输支路为朝向所述输入电路两侧沿伸的直线型结构或锯齿型结构。

10.一种基站天线，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的功分与移相一体化组件。