[发明专利]麦克风组件及电子设备

说明书

本发明提供一种麦克风组件及电子设备。本发明提供的麦克风组件，包括麦克风、电路板和防护组件，麦克风贴附在电路板的一侧表面上，麦克风面向电路板的一侧表面设有声孔，电路板的另一侧表面开设有容纳槽，容纳槽的槽底设有与声孔连通的入声孔；防护组件设置在容纳槽内，防护组件包括防护件，防护件封盖入声孔。本发明提供的麦克风组件在防水、防尘方面的防护性能较好，声学性能较好，且整体厚度较小，占用空间少。

技术领域

本发明涉及声电技术领域，尤其涉及一种麦克风组件及电子设备。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，电子产品的体积不断减小，人们对这些便携式电子产品的性能要求也越来越高，从而要求与之配套的元器件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。

以手机等便携式电子产品为例，手机内通常设置有麦克风，随着手机的轻薄化，手机内设置的麦克风的体积越来越小，现在应用的越来越多的是直接集成在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的微型麦克风，例如，MEMS(微型机电系统)麦克风。具体的，MEMS麦克风可以焊接在PCB上，PCB上对应MEMS麦克风的部位设置有声孔，MEMS麦克风通过声孔直接与外界环境连通。

但是，这种设计导致外界环境中的灰尘、水汽等极易从声孔进入MEMS麦克风中，影响MEMS麦克风的声学性能。

发明内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供一种麦克风组件及电子设备，麦克风组件在防水、防尘方面的防护性能较好，声学性能较好，且整体厚度较小，占用空间少。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一方面，本发明提供一种麦克风组件，包括麦克风、电路板和防护组件，麦克风贴附在电路板的一侧表面上，麦克风面向电路板的一侧表面设有声孔，电路板的另一侧表面开设有容纳槽，容纳槽的槽底设有与声孔连通的入声孔；防护组件设置在容纳槽内，防护组件包括防护件，防护件封盖入声孔。

如上所述的麦克风组件，可选的，防护件包括透声膜，透声膜悬空支撑在容纳槽内。

如上所述的麦克风组件，可选的，防护组件还包括环形支撑垫，环形支撑垫连接在防护件的边缘和容纳槽的槽底之间。

如上所述的麦克风组件，可选的，防护组件还包括支撑件，支撑件位于防护件面向入声孔的一侧，支撑件上设置有至少一个通孔，至少一个通孔与入声孔连通。

如上所述的麦克风组件，可选的，支撑件贴设在容纳槽的槽底。

如上所述的麦克风组件，可选的，防护件包括防尘网，防尘网贴设在容纳槽的槽底，或者，防尘网和容纳槽的槽底之间设置有支撑结构。

如上所述的麦克风组件，可选的，还包括补强板，补强板位于电路板背离麦克风的一侧表面，补强板盖设容纳槽的槽口，且补强板上设置有连通孔，连通孔与入声孔对应。

如上所述的麦克风组件，可选的，防护件的外缘与补强板之间设置有固定结构。

如上所述的麦克风组件，可选的，连通孔及入声孔均与声孔对应，且连通孔的横截面积及入声孔的横截面积均大于声孔的横截面积。

另一方面，本发明提供一种电子设备，包括如上任一项所述的麦克风组件。