[发明专利]可实现频率重构的电磁屏蔽结构及电磁屏蔽方法

权利要求书

1.一种可实现频率重构的电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：

金属接地层（3）、设于金属接地层（3）顶面的介质板（2）、设于介质板（2）顶面的金属导带层（1）；

金属导带层（1）包括三个第一金属条（11）和两个第二金属条（12），第二金属条（12）位于相邻两个第一金属条（11）之间；

第一金属条（11）上沿长度方向间隔设置有多个贯通的接地过孔（4），接地过孔（4）同时贯通介质板（2）；

第二金属条（12）上沿长度方向间隔设置有多个EBG单元，EBG单元包括设于第二金属条（12）顶面的嵌套矩形外环缝（51）和嵌套矩形内环缝（52），嵌套矩形内环缝（52）位于嵌套矩形外环缝（51）内，且与嵌套矩形外环缝（51）距离预设间距，嵌套矩形外环缝（51）内嵌设有至少一个电感（53），4个相邻的EBG单元构成1个EBG周期结构（5），4个相邻的EBG单元包括位于一个第二金属条（12）的两个相邻EBG单元，以及位于另一个第二金属条（12）上对应的两个相邻EBG单元。

2.根据权利要求1所述的可实现频率重构的电磁屏蔽结构，其特征在于，电感（53）嵌设于嵌套矩形外环缝（51）的其中一个边上，属于1个EBG周期结构（5）的各个EBG单元的电感（53）分别位于嵌套矩形外环缝（51）不同方向的边上，1个EBG周期结构（5）内的位于一个第二金属条（12）的两个相邻EBG单元，与位于另一个第二金属条（12）上对应的两个相邻的EBG单元，呈中心对称设置。

3.根据权利要求1所述的可实现频率重构的电磁屏蔽结构，其特征在于，沿第一金属条（11）和第二金属条（12）长度方向，EBG单元与接地过孔（4）交错布置，EBG单元位于接地过孔（4）之间。

4.根据权利要求3所述的可实现频率重构的电磁屏蔽结构，其特征在于，每个EBG单元的四个顶角方向均有一个接地过孔（4）。

5.根据权利要求1所述的可实现频率重构的电磁屏蔽结构，其特征在于，设置于电路板上，位于第一线路（61）和第二线路（62）之间，并与第一线路（61）和第二线路（62）均具有预设间隙，第一线路（61）一端具有第一端口（71）、另一端具有第二端口（72），第二线路（62）一端具有第四端口（74）、另一端具有第三端口（73）。

6.根据权利要求1所述的可实现频率重构的电磁屏蔽结构，其特征在于，接地过孔（4）位于介质板（2）的部段，在孔内壁形成有金属壁，用于导通第一金属条（11）和金属接地层（3）。

7.一种可实现频率重构的电磁屏蔽方法，其特征在于，包括：

提供一金属接地层（3）；

提供三个第一金属条（11），在第一金属条（11）上沿长度方向间隔贯通开设多个接地过孔（4）；

提供两个第二金属条（12），在第二金属条（12）上沿长度方向间隔开设多个EBG单元，EBG单元包括开设于第二金属条（12）顶面的嵌套矩形外环缝（51）和嵌套矩形内环缝（52），嵌套矩形内环缝（52）位于嵌套矩形外环缝（51）内，且与嵌套矩形外环缝（51）距离预设间距，并在嵌套矩形外环缝（51）内嵌设至少一个电感（53）；

提供一介质板（2），并在其上开设3列通孔，并在通孔内壁设置金属壁，通孔位置与接地过孔（4）匹配；

将介质板（2）设置在金属接地层（3）顶面，并使通孔的金属壁与金属接地层（3）导通；

将三个第一金属条（11）和两个第二金属条（12）设置在介质板（2）顶面，形成金属导带层（1），使三个第一金属条（11）间隔设置，并使接地过孔（4）与通孔匹配，并使金属壁与第一金属条（11）导通，使两个第二金属条（12）分别位于相邻两个第一金属条（11）之间；

装配后，4个相邻的EBG单元构成1个EBG周期结构（5），4个相邻的EBG单元包括位于一个第二金属条（12）的两个相邻EBG单元，以及位于另一个第二金属条（12）上对应的两个相邻EBG单元。