[发明专利]一种PXIe背板生产工装在审

专利信息
申请号: 202110650128.2 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113382559A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 杨诚;罗繁 申请(专利权)人: 深圳市厚物科技有限公司
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05K3/00;B26F1/16;B26D7/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤牡丹
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pxie 背板 生产 工装
【说明书】:

发明公开了一种PXIe背板生产工装,具体涉及电路板生产领域,包括作台,所述工作台的顶部四端均固定安装有支撑柱,四个所述支撑柱的顶部之间固定安装有顶板,所述顶板的背侧顶部固定安装有安装架,所述安装架的一侧设置有驱动机构,所述顶板的顶部活动贯穿安装有套筒,所述套筒的顶端一侧一体成型有连接板,所述套筒的内部设置有钻孔机构,所述套筒的底部固定连接有按压框。本发明通过设置套筒、按压框和钻孔机构,不仅实现了将背板压合成型,还实现了对背板钻孔,以及使实现了对板材压铆的功能;且通过设置销钉上料机构和板材上料机构,在按压框和压铆杆的上移过程中实现了销钉和板材的自动上料功能。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域,更具体地说,本发明涉及一种PXIe背板生产工装。

背景技术

印制板自出现以来得到了广泛应用,在现代电子产品中占据不可替代的重要地位。印制板制造工艺技术也得到了不断发展,不同类型、不同等级要求的印制板,其制造工艺是不同的。目前,电子产品使用最广泛的是多层覆铜板,而PXIe背板则就是多层覆铜板热压制成。

在PXIe背板的生产工艺中,需要将PP半固化片和内存芯板(铜板)交替热压制成多层覆铜板,为提高热压的多层覆铜板之间的粘合固定效果,还需要对多层板使用销钉进行铆合叠板操作,然后再对多层覆铜板进行钻孔(如图11所示),根据工程资料要求,在所开符合要求尺寸的板上的相应位置处钻出所求的孔径。

但是现有的PXIe背板生产设备在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如上述的热压贴合、销钉铆合叠板以及板上钻孔等工序都需要在单独的专用设备上进行,不同的设备都需要占用很大的空间、不利于生产线的布置与自动化;且每台设备只能执行一种加工动作,设备利用率低、能耗大,操作不同的设备也需要安排专门的人员,造成了很大的人工浪费、提升了工人的劳动强度。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种PXIe背板生产工装,本发明所要解决的问题是:现有的PXIe背板生产设备功能单一,在热压贴合的同时无法实现板上钻孔功能。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PXIe背板生产工装,包括工作台,所述工作台的顶部四端均固定安装有支撑柱,四个所述支撑柱的顶部之间固定安装有顶板,所述顶板的背侧顶部固定安装有安装架,所述安装架的一侧设置有驱动机构,所述顶板的顶部活动贯穿安装有套筒,所述套筒的顶端一侧一体成型有连接板,所述套筒的内部设置有钻孔机构,所述套筒的底部固定连接有按压框,所述按压框的外部设置有销钉上料机构,所述支撑柱的一侧设置有板材上料机构;

所述驱动机构包括转轴,所述转轴转动安装在安装架上,所述转轴的轴端固定连接有转盘,所述转盘的外侧铰接有偏心设置的连接杆,所述连接杆远离转盘的端部与连接板顶端铰接,所述转轴的轴壁上固定套装有位于转盘背侧的摇臂,所述钻孔机构包括活动杆,所述活动杆的顶端固定连接有配合板,所述配合板与摇臂挤压接触,所述活动杆的杆壁上固定套装有限位套,所述套筒的内部固定嵌装有限位板,所述限位板与限位套之间固定连接有套装在活动杆外的第一弹簧,所述活动杆的底端固定连接有顶板,所述顶板的底部两侧均固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的底端固定连接有压板,且所述压板与按压框的底部平齐设置,且所述顶板和压板均与按压框的内壁滑动接触,所述按压框的筒壁上固定连接有横杆,所述横杆远离按压框的端部固定连接有压铆杆,且所述压铆杆的底端固定嵌装有磁块。

在一个优选的实施方式中,所述支撑柱的内侧固定连接有销钉料筒,所述销钉上料机构包括配合块,且所述配合块与销钉料筒对应设置,所述配合块的正侧铰接有两个对称设置的活动块,两个所述活动块相邻的一侧均开设有半通槽,且所述压铆杆与半通槽为同轴设置,所述配合块的正侧底部固定连接有底板,所述底板的顶部固定连接有第三弹簧,所述第三弹簧的顶端与活动块的底部接触。

通过采用上述技术方案,当压铆杆随套筒下移压铆过程中,磁块会吸住通槽内的销钉,并且压铆杆下压使两个活动块沿铰接处向两边张开,而压铆杆带动销钉下移直至将其压铆至背板内,使本装置自动完成铆合叠板的工艺。

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