[发明专利]一种复合结构超导谐振加速腔在审

专利信息
申请号: 202110647936.3 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113382527A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 何源;詹文龙;杨自钦;皇世春;徐孟鑫;张生虎 申请(专利权)人: 中国科学院近代物理研究所
主分类号: H05H7/00 分类号: H05H7/00;H05H7/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 谢斌
地址: 730013 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 结构 超导 谐振 加速
【权利要求书】:

1.一种复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,该超导谐振加速腔为TM复合超导腔(100),所述TM复合超导腔(100)包括:

加速单元(101),为椭球形双层壳体结构,所述加速单元(101)的外层结构为高导热材料,内层结构为高超导性材料,所述加速单元(101)的两侧加工有束流端口,相邻两所述加速单元(101)之间通过束流端口依次串联,位于各所述加速单元(101)最外侧的两束流端口分别形成束流注入口和束流引出口;

束流注入管道(102)和束流引出管道(103),分别与所述加速单元(101)的束流注入口和束流引出口对接;

主耦合器(104),与所述束流引出管道(103)相连,所述主耦合器(104)用于向所述TM复合超导腔(100)内部馈入功率;

高阶模耦合器(105),两个所述高阶模耦合器(105)分别与所述束流注入管道(102)和束流引出管道(103)相连;

提取端口(106),与所述束流引出管道(102)相连。

2.根据权利要求1所述的复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,所述加速单元(101)的外层结构厚度为4-10mm,所述加速单元(101)的内层结构厚度为0.001-4mm。

3.根据权利要求1所述的复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,所述束流注入管道(102)和束流引出管道(103)为由外层高导热材料和内层高超导性能材料组成的复合材料结构;

或者,所述束流注入管道(102)和束流引出管道(103)为高超导性能材料组成的单层结构。

4.根据权利要求1所述的复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,所述主耦合器(104)和高阶模耦合器(105)的位置相差38°。

5.一种复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,该超导谐振加速腔为TEM复合超导腔(200),所述TEM复合超导腔(200)包括:

外腔筒体(201),形成所述TEM复合超导腔(200)的外导体;

内腔筒体(202),设置在所述外腔筒体(202)的中心线上以形成所述TEM复合超导腔(200)的内导体,且所述内腔筒体(202)与所述外腔筒体(201)之间形成加速环腔(203);

环形短路板(204),两个所述环形短路板(204)分别连接在所述外腔筒体(201)和内腔筒体(202)之间的所述加速环腔(203)两端以形成短路端;

束流管道(205),两个所述束流管道(205)对称地连接在所述外腔筒体(201)的中间部位的两侧,同时所述内腔筒体(202)的中心位置加工有与两所述束流管道(205)同心且相同内径的束流孔,以使所述外腔筒体(201)与所述内腔筒体(202)在所述束流管道(205)位置形成开路端;

功率耦合管(206)和功率提取管(207),对称地连接在所述外腔筒体(201)的中间部位的另外两侧;

其中,所述外腔筒体(201)、内腔筒体(202)和环形短路板(204)均为双层复合结构,即三者的外层结构均为高导热材料,内层结构均为高超导性材料。

6.根据权利要求5所述的复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,所述外腔筒体(201)、内腔筒体(202)和环形短路板(204)的内层结构厚度为0.001mm-4mm,所述外腔筒体(201)、内腔筒体(202)和环形短路板(204)的外层结构厚度为4mm-10mm。

7.根据权利要求5所述的复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,在两所述环形短路板(204)上分别设置有至少一个可开闭的清洗管(208),所述清洗管(208)的一端与外界相连通,所述清洗管(208)的另一端与所述加速环腔(203)相连通。

8.根据权利要求5所述的复合结构超导谐振加速腔,其特征在于,所述功率耦合管(206)和功率提取管(207)的方位与两所述束流管道(205)距离所述外腔筒体(201)一端的距离相同,但是方位相差90度。

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