[发明专利]一种USB接口屏蔽板焊接设备和焊接方法

说明书

本发明公开了一种USB接口屏蔽板焊接方法，该方法采用的设备包括机架以及连接在机架上的夹具转动装置、立式端子预焊装置、底片上料装置、卧式端子焊接装置和下料装置；底片上料装置衔接立式端子预焊装置和夹具转动装置，夹具转动装置的一周设置有半成品上料焊接工位、落料工位、二次焊接工位和下料工位，底片上料装置对应半成品上料焊接工位，卧式端子焊接装置对应落料工位和二次焊接工位，下料装置对应下料工位；机架上设置有行架，行架上设置有两个激光焊接机，一个激光焊接机对应立式端子预焊装置，另一个激光焊接机对应二次焊接工位；本发明具有工序衔接高效，自动化程度高，生产效率高的优点。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种USB接口屏蔽板焊接设备和焊接方法。

背景技术

电子产品工作会对周边的其他电子产品产生干扰，干扰种类有传导干扰和辐射干扰，统称为电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference)，EMI信号会对设备或检测仪器信号串扰。USB TYPE-C是连接电子设备的主要接口之一，外界电子产品也会对USB接口的TYPE-C母座产生信号串扰现象。如图12所示的USB接口屏蔽板包括底板(100)、立式端子(200)和卧式端子组成。三个元件上都是通过料带输送，将多余的连接筋去除即可获得产品。

中国发明专利申请(公开号：CN210723558U，公开日：2020.06.09)公开了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE-C母座设于所述腔体内，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。

现有技术存在以下不足：1.自动化程度低，难以一体化组装，效率低；2.屏蔽板组装元件定位难，在工位件流转低效；3.两个焊接件之间焊接精度不高，焊接件细小，难以操作；4.底片不平整、翘曲会影响上料至夹具成功率降低，底片上料至夹具需要姿态改变；5.卧式端子难以直接焊接，焊接容易出现虚焊。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中自动化程度低，难以一体化组装，效率低的问题，提出一种工序衔接高效，自动化程度高，生产效率高的USB接口屏蔽板焊接设备和焊接方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种USB接口屏蔽板焊接方法，该方法采用的设备包括机架以及连接在机架上的夹具转动装置、立式端子预焊装置、底片上料装置、卧式端子焊接装置和下料装置；底片上料装置衔接立式端子预焊装置和夹具转动装置，夹具转动装置的一周设置有半成品上料工位、落料工位、二次焊接工位和下料工位，底片上料装置对应半成品上料工位，卧式端子焊接装置对应落料工位和二次焊接工位，下料装置对应下料工位；机架上设置有行架，行架上设置有两个激光焊接机，一个激光焊接机对应立式端子预焊装置，另一个激光焊接机对应二次焊接工位；

夹具转动装置用于夹住底片并实现输送，所述的立式端子预焊装置用于将立式端子和底片之间实现焊接，底片上料装置用于将预焊好立式端子的底片进行上料，卧式端子焊接装置用于将卧式端子焊接到底片上，下料装置用于将焊接好的产品进行下料；

该方法依次通过以下步骤进行加工：

S1立式端子焊接：立式端子预焊装置将立式端子焊接在底片上，并将焊接完成的成品单个送出；

S2底片上料：底片上料装置将底片上料至夹具转动装置的夹紧夹具中；

S3卧式端子焊接：卧式端子焊接装置将卧式端子组装到底片上，并实现焊接；

S4产品下料：下料装置将焊接产品进行下料。