[发明专利]一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备

说明书

本发明涉及一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，包括可夹合设置的上夹头和下夹头，下夹头上设置有用于放置芯片的焊接台，焊接台的下方设置有储锡室，还包括输锡通道、输送装置以及送锡装置，输锡通道贯穿焊接台并向下延伸至储锡室内；输送装置设置在输锡通道内并将输锡通道自上而下分成储存段、暂存段及输送段，该输送装置使储锡室内锡依次通过输送段和暂存段进入储存段内；送锡装置将储存段内的锡送至芯片的焊点处，本发明解决了现有技术中熔融状态的锡难以被送至焊接点处的技术问题。

技术领域

本发明涉及LED芯片加工设备，具体为一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备。

背景技术

目前，市场上大多数传统LED灯为了得到不同色温以满足人们在不同场合下需要不同的光强，大部分都是利用电子电路检测输入电流的幅值，基于所检测到的电路幅值将电流分配到不同色温的LED模块上，或是通过脉冲宽度调制，以相对高的频率将LED电流进行斩波，通过接通时间和切换周期之间的比率来调节LED电流以获得不同的色温，这两种手段均需要大量的元器件和复杂的逻辑关系，其中半导体晶片是LED灯的心脏，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED芯片与电线主要采用锡焊的方式连接在一起，现在的锡焊机构一般采用人工进行点锡辅助焊接，焊接效率不高。

中国专利申请号为201710880568.0的发明专利公开了一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。

但是，该设备在使用时，弧形金属盖板改变形状不会改变储锡腔整体的体积，进而导致熔融状态的锡从出锡孔内流出比较困难，进而影响焊接效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其通过输送装置将储锡室内熔融状态的锡输送至输锡通道储锡段内，同时送锡装置将储存段内的锡送至芯片的焊接点，从而进行芯片的焊锡，解决了现有技术中熔融状态的锡难以被送至焊接点处的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，包括可夹合设置的上夹头和下夹头，所述下夹头上设置有用于放置芯片的焊接台，所述焊接台的下方设置有储锡室，还包括：

输锡通道，所述输锡通道贯穿所述焊接台并向下延伸至所述储锡室内；

输送装置，所述输送装置设置在所述输锡通道内并将所述输锡通道自上而下分成储存段、暂存段及输送段，该输送装置使所述储锡室内锡依次通过所述输送段和所述暂存段进入所述储存段内；

送锡装置，所述送锡装置将所述储存段内的锡送至芯片的焊点处。

作为改进，所述储锡室及输锡通道的周围设置有电加热丝。

作为改进，所述输送装置包括同轴固定安装在所述输锡通道内的安装环a、上下滑动设置在所述输锡通道内且位于所述安装环a上方的安装环b、分别转动安装在所述安装环a和所述安装环b上方的两组转动板以及驱动上方的安装环a上下移动的动力组件。

作为改进，两组所述转动板均为向上可转动设置，且两组所述转动板随着所述安装环b的上下移动交替转动。