[发明专利]高强度高孔隙率粉末冶金纯铜材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110644390.6 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113351868B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 王林山;熊薇;王蕊;梁雪冰;胡强;汪礼敏 | 申请（专利权）人： | 北京有研粉末新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F3/02;B22F3/14 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强度 孔隙率 粉末冶金 材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高强度高孔隙率粉末冶金纯铜材料，其特征在于，所述粉末冶金纯铜材料的密度≤6.95g/cm3，孔隙率≥22％，压溃强度≥160MPa；并且在孔隙率为22～31％时，所述粉末冶金纯铜材料的压溃强度随其孔隙率的增大而提高；当孔隙率的平均值为30.16％时，压溃强度为221.25MPa；
所述高强度高孔隙率粉末冶金纯铜材料的制备方法包括以下步骤：
采用纯铜粉为原料，并对所述纯铜粉进行模压成形，得到生坯；所述生坯的密度为7.8～8.3g/cm3；
对所述生坯在还原气氛下烧结处理，得到所述高强度高孔隙率粉末冶金纯铜材料；所述还原气氛下 烧结处理的工艺条件为：先以5～10℃/min升温至500～700℃，然后以1～5℃/min升温至1000～1080℃，保温1～4h后自然冷却。
2.根据权利要求1所述的高强度高孔隙率粉末冶金纯铜材料，其特征在于，所述纯铜粉为电解铜粉、雾化铜粉或还原铜粉；所述纯铜粉的铜含量≥99.5％，所述纯铜粉的粒径≤150μm。
3.根据权利要求1所述的高强度高孔隙率粉末冶金纯铜材料，其特征在于，所述模压成形方式为冷压成形或温压成形，压制压强为500～800MPa。
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