[发明专利]一种半导体发光器件在审
| 申请号: | 202110644111.6 | 申请日: | 2021-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN113390024A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 李慧敏 | 申请(专利权)人: | 广州辰南科技信息有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511400 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 发光 器件 | ||
1.一种半导体发光器件,其结构包括照明体(1)、固定座(2)、接电管(3),其特征在于:
所述照明体(1)背面与固定座(2)正面活动卡合,所述接电管(3)正面与照明体(1)背面嵌固连接;
所述照明体(1)包括外壳(11)、接电口(12)、发光块(13),所述接电口(12)嵌入于外壳(11)左侧,所述发光块(13)嵌入于外壳(11)右侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述发光块(13)包括连接块(131)、导电板(132)、扩散槽(133)、发光结构(134),所述连接块(131)左侧与导电板(132)右侧嵌固连接,所述扩散槽(133)与连接块(131)右侧为一体化成型,所述发光结构(134)嵌入于扩散槽(133)内层。
3.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述发光结构(134)包括连接框(A1)、导电线(A2)、发光半导体(A3)、底座(A4),所述连接框(A1)上下面与导线(A2)中段嵌固连接,所述发光半导体(A3)左侧与底座(A4)右侧嵌固连接,所述底座(A4)上下面与连接框(A1)内层相互接触。
4.根据权利要求3所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述连接框(A1)包括导电壳(A11)、电磁铁板(A12)、外推头(A13)、导电柄(A14),所述电磁铁板(A12)嵌入于导电壳(A11)左侧,所述外推头(A13)左侧与电磁铁板(A12)右侧嵌固连接,所述导电柄(A14)左侧与导电壳(A11)内层活动卡合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述导电柄(A14)包括转动头(B1)、摆动块(B2)、外推条(B3)、接触板(B4),所述转动头(B1)外环与摆动块(B2)左侧焊接连接,所述外推条(B3)底端与摆动块(B2)顶面嵌固连接,所述接触板(B4)顶面与摆动块(B2)底面焊接连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述接触板(B4)包括载板(B41)、吸收环(B42)、接板(B43),所述载板(B41)顶面与吸收环(C42)两端嵌固连接,所述接板(B43)中段与载板(B41)底面活动卡合。
7.根据权利要求6所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述接板(B43)包括卡轮(C1)、托板(C2)、吸收槽(C3)、贴合块(C4),所述卡轮(C1)嵌入于托板(C2)中段,所述吸收槽(C3)嵌入于托板(C2)顶面,所述贴合块(C4)右侧与托板(C2)左侧焊接连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述贴合块(C4)包括块体(C1)、吸附芯(C2)、下摆头(C3)、摩擦槽(C4),所述吸附芯(C2)嵌入于块体(C1)内部,所述下摆头(C3)右侧与块体(C1)左侧活动卡合,所述摩擦槽(C4)与块体(C1)底面为一体化成型。
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