[发明专利]多层陶瓷电容器

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，包括连接部、带部和角部，所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，所述连接部和所述带部在所述角部邻接，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为50nm至2μm，当所述连接部中的每个的厚度被定义为t1，所述带部中的每个的厚度被定义为t2，并且所述角部中的每个的厚度被定义为t3时，t2/t1满足0.7至1.2，并且t3/t1满足0.7至1.0，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括与所述主体接触的第一电极层以及形成在所述第一电极层上的第二电极层，

所述第一电极层和所述第二电极层均具有所述带部的端部具有向内凹陷的倾斜侧壁的底切形状。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述连接部的厚度变化为10％或更小。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述带部的厚度变化为10％或更小，并且所述带部的长度变化为10％或更小。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第一外电极和所述第二外电极是溅射层。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第一外电极和所述第二外电极是使用筒形溅射法形成的溅射层。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第二电极层的厚度大于所述第一电极层的厚度。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第一电极层的厚度为10nm至100nm。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，

t2/t1满足0.8至1.0，t3/t1满足0.8至1.0，倾斜侧壁的截面呈弧形。

9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第一电极层包括Ti、Cr、NiCr、TiW、TiN和TaN中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第二电极层包括Cu和Al中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在所述第一外电极和所述第二外电极上的镀层。