[发明专利]紫外灯珠老化单元及紫外灯珠老化方法在审
| 申请号: | 202110639465.1 | 申请日: | 2021-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN113484791A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 高春瑞;涂舒;邹爱文;苏水源 | 申请(专利权)人: | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/44 | 分类号: | G01R31/44 |
| 代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 紫外 老化 单元 方法 | ||
本发明公开了一种紫外灯珠老化单元及紫外灯珠老化方法,其中紫外灯珠老化单元涉及单紫外灯珠老化单元和多紫外灯珠老化单元,单紫外灯珠老化单元,包括一个框体、两个焊接电极和两个弹性电极,所述框体用于对所述紫外灯珠进行位置限定,所述焊接电极设置于所述框体的底部,两所述弹性电极的一端分别和两所述焊接电极固定电连接,另一端悬空,其中部形成一个凸起朝向所述框体内侧;当所述紫外灯珠放置于所述框体内时,所述框体的顶部内侧和所述紫外灯珠的顶面抵触,两所述弹性电极和分别所述紫外灯珠的两引脚电极抵触形成弹性连接。本发明实现了紫外灯珠的免焊接老化测试,降低紫外灯珠的老化成本。
技术领域
本发明涉及紫外灯珠的生产领域,尤其涉及紫外灯珠老化单元及紫外灯珠老化方法。
背景技术
紫外LED灯珠内部芯片电极大多采用低温锡膏焊接在相应支架电极上,然后做进一步的封装。在给灯珠做相关老化验证时,需要将灯珠焊接在印刷电路板上,然后接通电路,点亮。灯珠焊接在印刷电路的工序中,需要采用加热台进行加热,以融化灯珠与电路板之间的锡膏。但由于灯珠内部芯片电极与支架电极之间采用的是低温锡膏焊接,这就造成在加热时,内部锡膏二次融化,导致内部锡膏失去活性,严重的造成芯片与支架开路。另外,当紫外灯珠焊接在印刷电路板上后,此印刷电路板就不能重复使用,这是因为印刷电路板上的绝缘层与铝基板之间采用的是胶水黏合,多次加热后会造成绝缘层与基层脱离,影响灯珠正常散热。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明的目的是提供一种紫外灯珠老化结构,实现了灯珠与基板免焊接,避免了加热后灯珠内部锡膏二次融化,且新设计的老化灯板可以多次重复利用。
为实现上述目的,本发明提供了一种单紫外灯珠老化单元,包括一个框体、两个焊接电极和两个弹性电极,所述框体用于对所述紫外灯珠进行位置限定,所述焊接电极设置于所述框体的底部,两所述弹性电极的一端分别和两所述焊接电极固定电连接,另一端悬空,其中部形成一个凸起朝向所述框体内侧;当所述紫外灯珠放置于所述框体内时,所述框体的顶部内侧和所述紫外灯珠的顶面抵触,两所述弹性电极和分别所述紫外灯珠的两引脚电极抵触形成弹性连接。
在一实施例中,所述框体为方形筒状结构,包括顶板、底板和两侧板,两个所述焊接电极设置在所述底板上,所述紫外灯珠是从所述框体的侧向开口压入,并使所述紫外灯珠的两引脚电极分别和两所述弹性电极弹性连接,且所述紫外灯珠和所述框体的顶板内侧抵触。
在另一实施例中所述框体包括底座和盖板,所述底座设置有限位槽,两所述弹性电极设置于所述限位槽内,所述紫外灯珠是从所述底座的上方放置于所述限位槽内,并通过下压所述盖板,使所述紫外灯珠的顶面和所述盖板抵触,同时使所述紫外灯珠的两电极分别和两所述弹性电极弹性连接。
进一步的,所述弹性电极为几形电极,所述几形电极的一端和所述焊接电极固定电连接,另一端悬空,所述几形电极的中间凸起用于与所述紫外灯珠接触电连接。
进一步的,所述框体的顶部为透明材质,或设置有用于所述紫外灯珠出光的开口。
本发明还提供了一种多紫外灯珠老化单元,包括多个如上所述的框体为方形筒状结构的单紫外灯珠老化单元和两汇接电极,所述单紫外灯珠老化单元成一列分布,多个所述单紫外灯珠老化单元的框体集合成一体形成所述多紫外灯珠老化单元的框体;所述单紫外灯珠老化单元的两侧开口方向和所述列延伸方向垂直,两所述汇接电极分别和各所述单紫外灯珠老化单元的两焊接电极连接,即在电路上,各所述单紫外灯珠老化单元中的紫外灯珠呈并联或串联连接。
进一步的,所述多紫外灯珠老化单元为焊接型,所述汇接电极为焊接用电极。
进一步的,所述多紫外灯珠老化单元为独立型,所述汇接电极为引线连接用电极。
本发明实现了紫外灯珠的免焊接老化测试,降低紫外灯珠的老化成本。
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