[发明专利]一种分析仪的校准方法及芯片测试方法和系统

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种分析仪的校准方法及芯片测试方法和系统。所述校准方法包括：第一分析仪测量直通芯片的第一散射参数，第一散射参数为直通芯片的散射参数，所述直通芯片为与待检测芯片具有相同尺寸和引脚的芯片，且所述直通芯片的第一引脚和第二引脚通过导线相连接；第一分析仪测量直通芯片和顶针的第二散射参数，根据第一散射参数和第二散射参数得到顶针的第三散射参数，并根据所述第三散射参数，调整所述第一分析仪内的内部参数，以使所述第一分析仪完成顶针与直通芯片的第一引脚和第二引脚连接端面的校准。有益效果：分析仪校准到芯片引脚和顶针的连接端面上，消除了顶针对射频测试的影响，提高了芯片测试的准确性。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种分析仪的校准方法及芯片测试方法和系统。

背景技术

在射频测试系统中，一般需要对测试系统进行校准和去嵌，为准确测试待测DUT(待测试设备)的性能，需要将射频仪器的信号校准和去嵌到待测DUT的两端，以保证我们准确知道给到DUT的射频信号和DUT输出的射频信号。现有技术中，通常采用的方法是TRL去嵌方法，但是该方法通常只能校准到芯片引脚和PCB(电路板)的连接处。在芯片测试应用中，需要直接将芯片焊接至PCB板上，芯片引脚与PCB完好焊接在一块，采用TRL测试方法将射频信号校准到PCB接触到芯片的端面即可。

但在量产测试或者需要使用到芯片测试座时，芯片是通过芯片测试座中的顶针与PCB连接在一起，采用TRL校准结果只能将射频信号校准到PCB的端面上，无法去除顶针的影响，会对芯片射频性能的测试产生误差。

因此需要对现有的芯片测试校准方法和装置进行改进，消除由顶针带来的影响，提高测试的准确性。

发明内容

本发明的目的是：提供一种芯片测试校准的方法及装置，消除由顶针带来的影响，提高测试的准确性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种分析仪的校准方法，包括：

第一分析仪测量直通芯片的第一散射参数，其中，所述第一散射参数为直通芯片的第一引脚和第二引脚与电路板直接连接时直通芯片本身的散射参数，所述直通芯片为与待检测芯片具有相同尺寸和引脚的芯片，且所述直通芯片的第一引脚和第二引脚通过导线相连接。

所述第一分析仪测量直通芯片和顶针的共同的第二散射参数，其中，所述第二散射参数为直通芯片的第一引脚和第二引脚通过芯片测试座的顶针与电路板间接连接时直通芯片和顶针的散射参数。

所述第一分析仪根据第一散射参数和第二散射参数得到顶针的第三散射参数，并根据所述第三散射参数，调整所述第一分析仪内的内部参数，以使所述第一分析仪完成顶针与直通芯片的第一引脚和第二引脚连接端面的校准。

进一步的，所述第一分析仪是经过预先校准的，预先校准的校准方法为：

将第一分析仪的第一射频线和第二射频线分别与校准件的第三引脚和第四引脚连接，通过预设的标准校准方法进行校准，得到第一参数，并将第一参数更新到第一分析仪中，完成第一分析仪的校准。

进一步的，所述校准件根据所述电路板结构进行设计。

进一步的，第一分析仪测量直通芯片的第一散射参数，具体为：

将第一分析仪的第一射频线和第二射频线分别和电路板的第一微带线和第二微带线连接，将直通芯片的第一引脚和第二引脚分别和电路板的第一微带线和第二微带线连接。

所述第一分析仪发送多次第一射频信号，所述第一射频信号经过第一射频线、第一微带线、直通芯片、第二微带线、第二射频线后返回第一分析仪，所述第一分析仪发送多次第二射频信号，所述第二射频信号经第二射频线、第二微带线、直通芯片、第一微带线、第一射频线后返回第一分析仪，经过数据处理后得到直通芯片的本身的第一散射参数。