[发明专利]线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法

权利要求书

1.一种沉头孔的加工方法，其特征在于，包括：

根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度-D/2；

根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；

对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；

对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；

将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；

判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工；

其中，所述对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤包括：

在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，以获得所述机台的实时钻咀长度；

将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值；

根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿；

其中，所述机台包括基座、通电滑轨、通电滑块、控制机座箱、滑动位置感应件和钻咀；所述通电滑轨的数目为两个，且两个所述通电滑轨并排且均绝缘设置于所述基座上；所述通电滑块分别滑动设置于两个所述通电滑轨上；所述滑动位置感应件设于所述基座上，且所述滑动位置感应件、两个所述通电滑轨和所述通电滑块形成通电路线，所述通电滑块与所述控制机座箱连接，所述钻咀安装于所述通电滑块上。

2.根据权利要求1所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若否，对所述机台的钻咀长度的补偿进行调节。

3.根据权利要求1所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤具体为：对板件的板边缘进行试钻多个所述沉头孔；

对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片的步骤包括：

分别对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以分别获得多个所述沉头孔的实际加工深度。

4.根据权利要求3所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较的步骤具体为：

将多个所述沉头孔的实际加工深度均与所述理论深度进行比较，以获得多个所述沉头孔的深度偏差值；

判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工的步骤具体为：

分别判定多个所述沉头孔的深度偏差值是否均在预设差值范围内，若是，则对所述板件进行加工。

5.根据权利要求2所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，在对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤之前，所述加工方法还包括：

对所述机台的控制电压进行调整。

6.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供线路板的板件；

采用权利要求1至5中任一项所述的沉头孔的加工方法在所述线路板的板件上加工出所述沉头孔。

7.根据权利要求6所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述沉头孔的加工的步骤之后，所述加工方法还包括：

在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工，以在所述板件上加工出与所述沉头孔连通的通孔。

8.根据权利要求7所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工的步骤之后，所述加工方法还包括：

对线路板进行沉铜操作，使所述沉头孔和所述通孔内均形成沉铜层。

9.一种线路板，其特征在于，采用权利要求6至8中任一项所述的线路板的加工方法加工而成。