[发明专利]晶体热透镜焦距的测量装置及其测量方法在审

专利信息
申请号: 202110632694.0 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113432837A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 钟朝阳;于真真;张鑫;王明建;侯霞;陈卫标 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶体 透镜 焦距 测量 装置 及其 测量方法
【权利要求书】:

1.一种晶体热透镜焦距的测量装置,包括:准直光源(1)和剪切干涉仪(4);其特征在于,还包括焦距已知的正透镜(3),沿准直光源(1)的输出光束方向依次放置待测激光晶体(2)、正透镜(3)和剪切干涉仪(4),且所述的待测激光晶体(2)的热透镜与正透镜(3)形成望远镜系统,所述的准直光源(1)发出的准直光束经过待测激光晶体(2)会聚或者发散后,经过所述的正透镜(3)进入所述的剪切干涉仪(4)产生干涉条纹,且干涉条纹与剪切方向平行。

2.根据权利要求1所述的晶体热透镜焦距的测量装置,其特征在于,当待测晶体(2)热透镜焦距为正时,正透镜(3)焦距f接近待测晶体(2)热透镜焦距;当待测晶体(2)热透镜焦距为负时,正透镜(3)焦距f大于待测晶体(2)热透镜焦距的绝对值。

3.根据权利要求1所述的晶体热透镜焦距的测量装置,其特征在于,所述待测激光晶体(2)为吸收泵浦辐射后具有热透镜效应的晶体,泵浦方式为端面泵浦或者侧面泵浦。

4.一种晶体热透镜焦距的测量方法,其特征在于该方法包含下列步骤:

1)当待测晶体(2)热透镜焦距为正时,选择正透镜(3)焦距f接近待测晶体(2)热透镜焦距;

当待测晶体(2)热透镜焦距为负时,选择正透镜(3)焦距f大于待测晶体(2)热透镜焦距的绝对值;

2)沿准直光源(1)的输出光束方向依次放置待测激光晶体(2)、正透镜(3)和剪切干涉仪(4);

3)启动所述准直光源(1)和剪切干涉仪(4),并观察所述剪切干涉仪(4)上获得的干涉条纹,如果干涉条纹方向与剪切方向不平行,则沿激光传输方向移动所述正透镜(3),直至干涉条纹方向与剪切方向平行,此时待测激光晶体(2)的热透镜与正透镜(3)形成望远镜系统;

4)测量待测激光晶体(2)到正透镜(3)距离L,计算待测激光晶体(2)热透镜焦距f′,公式如下:

f′=L-f。

5.根据权利要求4所述的晶体热透镜焦距的测量方法,其特征在于该方法还包括通过旋转剪切干涉仪(4)的剪切方向,实现对待测激光晶体(2)不同方向的热透镜焦距的测量。

6.根据权利要求4所述的晶体热透镜焦距的测量方法,其特征在于该方法还包括对不同泵浦功率下的待测激光晶体(2)热透镜焦距的测量,实现待测激光晶体(2)热透镜焦距实时在线测量。

7.根据权利要求4-6任一所述的晶体热透镜焦距的测量方法,其特征在于当待测激光晶体(2)热透镜焦距为正,所述的望远镜系统为开普勒望远镜系统;当待测激光晶体(2)热透镜焦距为负,所述的望远镜系统为形成伽利略望远镜系统。

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