[发明专利]一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(1)：提供内嵌微流道的金属芯板；

步骤(2)：采用机械加工工艺，在与金属芯板相邻的半固化片上加工第一开窗区域和第二开窗区域，所述第一开窗区域的位置、形状、尺寸对应于第一散热盲槽底部，所述第二开窗区域的位置、形状、尺寸对应于第二散热盲槽的第一台阶区域底部；采用机械加工工艺，在与第二散热盲槽的第二台阶区域底部相邻的半固化片上加工第三开窗区域，所述第三开窗区域的位置、形状、尺寸对应于第二散热盲槽的第二台阶区域底部；

步骤(3)：采用印制电路板常规工艺，对第三散热盲槽没有贯穿的覆铜板进行机械加工及内层图形加工；

步骤(4)：对步骤(1)中的金属芯板和经步骤(3)处理后的覆铜板进行表面处理；

步骤(5)：将经步骤(4)处理后的覆铜板和金属芯板以及步骤(2)处理后的半固化片，按预设顺序叠层、压合为内嵌微流道的印制电路板一；其中，按预设顺序叠层时，需在步骤(2)中得到的第一开窗区域、第二开窗区域和第三开窗区域填充对应形状的垫片；

步骤(6)：采用机械加工工艺，在内嵌微流道的印制电路板一表面对应第三散热盲槽底部的区域进行钻孔，形成连接至金属芯板表面的盲孔，并对盲孔采用印制电路板常规金属化、填孔电镀工艺，形成散热盲孔；

步骤(7)：采用机械加工工艺，在与第三散热盲槽底部相邻的半固化片上加工第四开窗区域，所述第四开窗区域的位置、形状、尺寸对应于第三散热盲槽底部；

步骤(8)：采用印制电路板常规工艺，对步骤(6)处理后的内嵌微流道的印制电路板一和第三散热盲槽贯穿的覆铜板进行机械加工及内层图形加工和表面处理；

步骤(9)：将经步骤(8)处理后的内嵌微流道的印制电路板一和覆铜板以及步骤(7)处理后的半固化片按预设顺序叠层、压合为内嵌微流道的印制电路板二；其中，按预设顺序叠层时，需在步骤(7)中得到的第四开窗区域填充对应形状的垫片；

步骤(10)：采用印制电路板常规工艺，在步骤(9)得到的内嵌微流道的印制电路板二表面形成图形，即得到表层金属线路层；

步骤(11)：采用控深机械加工工艺，在垫片对应的位置进行加工，深度控制在露出垫片但不铣穿垫片，将印制电路板二多余部分与垫片一同取出，形成第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽；

步骤(12)：采用其余印制电路板常规工艺完成兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板的加工。

2.一种采用如权利要求1所述的制备方法制备的兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包括第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽；

所述第一散热盲槽底部为金属芯板，并贯穿金属芯板和表层金属线路层之间的所有金属线路层和绝缘介质层；

所述第二散热盲槽包括第一台阶区域和第二台阶区域；第一台阶区域底部为金属芯板，并贯穿金属芯板和表层金属线路层之间的所有金属线路层和绝缘介质层；第二台阶区域底部为金属芯板和表层金属线路层之间的某一金属线路层，并贯穿该金属线路层和表层金属线路层之间的所有金属线路层和绝缘介质层；所述第二台阶区域底部设置有级联焊盘；

所述第三散热盲槽底部为金属芯板和表层金属线路层之间的某一金属线路层，并贯穿该金属线路层和表层金属线路层之间的所有金属线路层和绝缘介质层；所述第三散热盲槽底部设置有若干散热盲孔。

3.根据权利要求2所述的兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述内嵌微流道的金属芯板的材料为铜、铝或钼铜合金。

4.根据权利要求3所述的兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述内嵌微流道的金属芯板中微流道尺寸在100μm～3mm之间。

5.根据权利要求2所述的兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述绝缘介质层由半固化片和覆铜板的介质层共同构成。