[发明专利]按键模组及电子设备在审
申请号: | 202110632073.2 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113411078A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 贺逸凡 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H03K17/96 | 分类号: | H03K17/96 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 吕伟盼 |
地址: | 523841 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 模组 电子设备 | ||
1.一种按键模组,其特征在于,包括金属薄膜及基板,所述金属薄膜设有若干压感模组,每一所述压感模组包括第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻,所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻电连接以形成惠斯通电桥;所述金属薄膜贴合安装于所述基板的一侧,所述基板设有若干通孔作为检测通道,每一所述压感模组对应于一个所述通孔。
2.根据权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述第一电阻和所述第二电阻电连接,在所述第一电阻和所述第二电阻之间产生第一电压信号,所述第三电阻和所述第四电阻电连接,在所述第三电阻和所述第四电阻之间产生第二电压信号,所述第一电阻和所述第二电阻沿第一方向排布,所述第三电阻和所述第四电阻沿第二方向排布,所述第一方向与所述第二方向垂直。
3.根据权利要求1或2所述的按键模组,其特征在于,所述基板为硅板。
4.根据权利要求1所述的按键模组,其特征在于,所述若干通孔沿所述基板呈方形阵列排布。
5.根据权利要求1所述的按键模组,其特征在于,每一所述通孔为梯形孔。
6.根据权利要求5所述的按键模组,其特征在于,所述梯形孔中较长的底相比另一底更靠近所述金属薄膜。
7.一种按键模组,应用于电子设备,其特征在于,包括上极板、基板及下极板,所述上极板位于所述基板的一侧,所述下极板位于所述基板的另一侧,所述基板设有若干通孔作为检测通道,所述下极板为电子设备的金属中框。
8.根据权利要求7所述的按键模组,其特征在于,所述上极板具有若干按压区域,每一所述按压区域包括检测区及参考区,所述检测区对应于一所述通孔并与所述金属中框形成检测电容,所述参考区位于所述通孔旁并与所述金属中框形成参考电容。
9.根据权利要求7所述的按键模组,其特征在于,所述基板为电子设备的预压泡棉。
10.根据权利要求7至9任一项所述的按键模组,其特征在于,所述上极板为金属薄膜。
11.根据权利要求7至9任一项所述的按键模组,其特征在于,所述上极板为电子设备的散热铜箔。
12.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-6中任一项所述的按键模组或权利要求7-11中任一项所述的按键模组。
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