[发明专利]灯条、包括灯条的背光模组及显示装置有效
| 申请号: | 202110631578.7 | 申请日: | 2021-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN113324202B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 洪金龙 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;H05K1/02;H05K1/18;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 背光 模组 显示装置 | ||
本申请提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,灯条包括基材层;露铜层,包括至少一组包括第一铜制件和第二铜制件的铜制件单元,第一铜制件和第二铜制件均包括本体部和延伸部;覆膜层,部分位于露铜层远离基材层一侧;焊锡层,位于露铜层远离基材层表面,覆膜层与焊锡层在基材层的正投影不交叠;发光元件,焊接于焊锡层远离基材层一侧;任一发光元件与一组铜制件单元中的第一铜制件和第二铜制件的本体部在基材层的正投影至少部分交叠,任一发光元件与第一铜制件和第二铜制件的延伸部在基材层的正投影不交叠。露铜层及焊锡层面积的增加,提高了发光元件周围的支撑强度,可以降低发光元件在背光模组中断裂、背光模组漏光等问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置。
背景技术
随着电子科技的不断发展和进步,电子产品在人们生活中的应用越来越广泛,而电路板又是每个电子产品中必不可少的配件之一,电路板上设有电子元器件和接口线路等,作为电子元器件的承载物,在电子产品中占据有举足轻重的地位。早期的电路板都是采用PCB(印刷线路板),行业中俗称为“硬板”,PCB强度高、硬度大,但是其厚度较厚,不易弯折;为了解决这一问题,本领域技术人员又发明了“软板”,即FPC(柔性电路板),其柔性好、厚度薄。
手机、平板电脑、发光键盘等的背光模组中通常会采用LED(发光二极管)灯条作为照明工具,LED灯条通常是将LED焊接在FPC上构成,由于FPC属于柔性结构,当LED受到挤压时,FPC无法支撑LED,容易造成LED发生较明显的位置偏移,或是造成LED断裂,背光模组漏光等问题。因此,亟需提供一种能够解决FPC无法支撑LED这一问题的背光结构。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,用以改善现有技术中FPC无法支撑LED所导致的LED断裂或是背光模组漏光等问题。
第一方面,本申请提供一种灯条,包括:
基材层;
露铜层,位于所述基材层一侧;包括至少一组铜制件单元,所述铜制件单元包括第一铜制件和第二铜制件;所述第一铜制件和所述第二铜制件均包括本体部和延伸部;
覆膜层,部分位于所述露铜层远离所述基材层一侧;
焊锡层,位于所述露铜层远离所述基材层的表面,且所述覆膜层在所述基材层的正投影与所述焊锡层在所述基材层的正投影不交叠;
发光元件,焊接于所述焊锡层远离所述基材层一侧;
任一所述发光元件在所述基材层的正投影,与一组铜制件单元中的所述第一铜制件和所述第二铜制件的本体部在所述基材层的正投影至少部分交叠,任一所述发光元件在所述基材层的正投影与所述第一铜制件和所述第二铜制件的延伸部在所述基材层的正投影不交叠。
第二方面,本申请提供一种背光模组,包括所述灯条;
第一铜制件和第二铜制件沿第一方向交替设置,所述第一方向和第二方向相交;
所述背光模组还包括导光板和胶框;沿垂直于所述背光模组出光面方向,且沿所述第二方向上,所述导光板位于发光元件远离所述胶框一侧;
焊锡层在所述背光模组出光面的正投影与所述导光板在所述背光模组出光面的正投影部分交叠;且,焊锡层在所述背光模组出光面的正投影与所述胶框在所述背光模组出光面的正投影部分交叠。
第三方面,本申请提供了一种显示装置,包括所述背光模组。
与现有技术相比,本发明提供的一种灯条、包括灯条的背光模组及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110631578.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





