[发明专利]一种3D打印集成数字微流控芯片结构及制造方法在审
| 申请号： | 202110630566.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113368914A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈小军;胡翠雯 | 申请（专利权）人： | 岭南师范学院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B29C64/10 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 韩迎之 |
| 地址： | 524048 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 打印 集成 数字 微流控 芯片 结构 制造 方法 | ||
1.一种3D打印集成数字微流控芯片结构，其特征在于，所述数字微流控芯片包括：上、下极板两部分，所述上极板为疏水化的电极；所述下极板包括依次连接的基底板、介电层、疏水层以及3D微结构层；所述基底板包括依次连接的基底层以及电极层。
2.一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，包括：
S10：预先制作基底板，将所述基底板作为数字微流控芯片的第一基底层；
S20：在所述第一基底层的基础上通过3D打印得到介电层；
S30：在所述介电层的基础上通过3D打印构建疏水层；
S40：在所述疏水层的基础上通过3D打印构建3D微结构层。
3.根据权利要求2所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述步骤S20至S40依次通过3D打印一步式集成打印在所述第一基底层上。
4.根据权利要求2所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述步骤S10预先制作基底板包括：
S11：通过3D打印沉积得到基底层；
S12：在所述基底层基础上通过3D打印构建电极结构，得到电极层，并将所述电极层作为基底板。
5.根据权利要求3所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述疏水层为3D阵列超疏水微结构层。
6.根据权利要求4所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述基底层使用的材质为：玻璃、PCMS、PVA、PA、光敏树脂任一种或任几种。
7.根据权利要求4所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述电极层的材料包括：铬、银、铜、镓中的任一种或任几种。
8.根据权利要求2所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述介电层材料为硅胶、光敏树脂、SU8光刻胶、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇以及聚酰亚胺中的任一种或任几种。
9.根据权利要求8所述的一种3D打印集成数字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述介电层打印成任意厚度。
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