[发明专利]一种隔热面板及其制备方法

权利要求书

1.一种隔热面板制备方法，其特征在于，预先在隔热板坯体上设置安装槽和位于所述安装槽内的第一通孔、第二通孔，所述方法包括：

分别向所述隔热板坯体上的所述第一通孔和第二通孔加注导电浆料并干燥，形成第一导电柱和第二导电柱；

预先在所述隔热板坯体的安装槽内设置电阻容置槽；在所述电阻容置槽底部两端分别加注导电浆料并干燥，形成第一底电极和第二底电极；

在所述第一底电极和第二底电极之间制备成型测温电阻，包括：由电阻靶材通过溅射或沉积工艺在安装槽内按预设图样制作，经干燥后获得电阻坯体；或电阻靶材通过溅射或沉积工艺在薄片基板上按预设图样制作，经干燥后获得成型在薄片基板上的电阻坯体，将成型有电阻坯体的薄片基板置于安装槽内并固定；对电阻胚体进行质量检测；烧结；烧结后进行质量检测；获得电阻烧结体；烧结后处理；整体后处理；性能筛选；获得测温电阻；或，由电阻浆料通过印刷或喷涂工艺在所述安装槽内按预设图样制作，经干燥后获得所述测温电阻的坯体，对所述坯体处理后获得所述测温电阻；或，由电阻浆料通过印刷或喷涂工艺在薄片基板上按预设图样制作，经干燥后获得成型在所述薄片基板上的所述测温电阻的坯体，对所述坯体处理后获得所述测温电阻，将成型有所述测温电阻的所述薄片基板置于所述安装槽内并固定；

在所述测温电阻的一端与所述第一导电柱之间制备成型第一电连接结构，包括：向所述电阻容置槽一端内壁与所述测温电阻之间，以及所述电阻容置槽与所述第一导电柱之间加注导电浆料并干燥，形成所述第一电连接结构；或，在所述测温电阻的一端与所述第一导电柱之间加注导电浆料并干燥，形成所述第一电连接结构；或，将所述测温电阻的一端与所述第一导电柱锡焊，形成所述第一电连接结构；

在所述测温电阻的另一端与所述第二导电柱之间制备成型第二电连接结构，包括：向所述电阻容置槽另一端内壁与所述测温电阻之间，以及所述电阻容置槽与所述第二导电柱之间加注导电浆料并干燥，形成所述第二电连接结构；或，在所述测温电阻的另一端与所述第二导电柱之间加注导电浆料并干燥，形成所述第二电连接结构；或，将所述测温电阻的另一端与所述第二导电柱锡焊，形成所述第二电连接结构；

向所述安装槽内加注导热浆料并干燥，形成导热保护层，获得隔热面板。

2.根据权利要求1所述的隔热面板制备方法，其特征在于，预先在所述隔热板坯体的电阻容置槽底部两端设置底电极容置槽；

所述在所述电阻容置槽底部两端分别加注导电浆料并干燥，包括：

分别向两端的所述底电极容置槽加注导电浆料并干燥，形成所述第一底电极和第二底电极。

3.根据权利要求2所述的隔热面板制备方法，其特征在于，预先在所述隔热板坯体的底电极容置槽底部设置阵列的多个缓冲槽；

所述分别向两端的所述底电极容置槽加注导电浆料并干燥，包括：

先将多个所述缓冲槽加注满后，再将所述底电极容置槽加注满，最后进行干燥成型，形成所述第一底电极和第二底电极。

4.根据权利要求1所述的隔热面板制备方法，其特征在于，预先在所述隔热板坯体的安装槽内侧壁设置强化槽；

所述向所述安装槽内加注导热浆料并干燥之后，所述强化槽所在平面内形成结构强化层。

5.一种隔热面板，其特征在于，由权利要求1-4中任一项所述的隔热面板制备方法制得。