[发明专利]一种方向图互补的共体贴片天线及电子设备

说明书

本申请提供一种方向图互补的共体贴片天线及电子设备，包括，馈电结构以及依次层叠的共体贴片辐射体、第一介质基板和接地板；共体贴片辐射体为N边形，N为大于等于6的偶数；所述共体贴片辐射体的第一区域通过嵌入在所述第一介质基板上的地板连接件与所述接地板电连接；馈电结构，用于向共体贴片辐射体中最长对角线两侧对称区域馈送共模信号和差模信号。共体贴片辐射体通过馈电结构得到共模电磁波信号和差模电磁波信号，激励共体贴片辐射体辐射出去，形成的共模天线方向图和差模天线方向图具有互补的特性。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种方向图互补的共体贴片天线及电子设备。

背景技术

贴片天线是一种在介质基板上贴覆金属微带贴片的天线，由于贴片天线具有剖面低、重量轻、易于加工等优点，被广泛应用于雷达、卫星、导航等无线通信领域中。

随着通信技术的发展和天线数量的增加，越来越多的电子设备采用贴片天线的形式在电子设备的背侧进行天线布局。但是，在手机、平板等电子设备的背侧进行同频多天线布局时，则面临着可用背侧空间受限的情形，从而导致多天线的方向图互补性能不足、隔离度较差等。

因此，在电子设备的背侧进行同频多天线布局时，如何保证多天线同时具有良好的方向图互补性能和隔离度性能，是亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种方向图互补的共体贴片天线及电子设备，共体贴片辐射体通过馈电结构得到共模电磁波信号和差模电磁波信号，激励共体贴片辐射体辐射出去，形成的共模天线方向图和差模天线方向图具有互补的特性，仅使用一个共体贴片辐射体实现了双天线的功能，且该共体贴片天线具有高隔离度和低包络相关系数(Envelope CorrelationCoefficient，ECC)的优点。

第一方面，本申请提供一种方向图互补的共体贴片天线，包括，馈电结构以及依次层叠的共体贴片辐射体、第一介质基板和接地板；所述共体贴片辐射体为N边形，N为大于等于6的偶数，所述共体贴片辐射体包括一条最长对角线，并且所述共体贴片辐射体以所述最长对角线为对称轴成轴对称，且以所述最长对角线的中垂线为对称轴成轴对称；在所述第一介质基板上嵌入有地板连接件，其中，裸露于所述第一介质基板的第一表面的地板连接件沿所述共体贴片辐射体的最长对角线与所述共体贴片辐射体电连接，裸露于所述第一介质基板的第二表面的地板连接件与所述接地板电连接；所述馈电结构位于所述接地板的远离所述接第一介质基板的一侧，用于向所述共体贴片辐射体中所述最长对角线两侧对称区域馈送信号。

在一种实现方式中，所述馈电结构向所述共体贴片辐射体中所述最长对角线两侧对称区域馈送的信号包括共模信号和差模信号。

这样，共体贴片辐射体通过馈电结构得到共模电磁波信号和差模电磁波信号，激励共体贴片辐射体辐射出去，形成的共模天线方向图和差模天线方向图具有互补的特性。

在一种实现方式中，所述馈电结构包括第二介质基板和分支耦合线；所述接地板贴覆在所述第一介质基板和第二介质基板之间，且所述接地板上开刻有两个避让孔，所述避让孔对称分布在所述共体贴片辐射体的最长对角线的两侧；所述分支耦合线贴覆在所述第二介质基板远离所述接地板一侧，所述分支耦合线通过与其连接的两个探针依次穿过第二介质基板、避让孔和第一介质基板与所述共体贴片辐射体接触。

在一种实现方式中，所述馈电结构包括第二介质基板和分支耦合线；所述接地板贴覆在所述第一介质基板和第二介质基板之间，且所述接地板上开刻有两条耦合缝隙，所述两条耦合缝隙平行对称分布在所述共体贴片辐射体的最长对角线的两侧；所述分支耦合线贴覆在所述第二介质基板远离所述接地板一侧，用于形成共模信号和差模信号，并且通过所述两条耦合缝隙将共模信号和差模信号耦合馈电到所述共体贴片辐射体上。