[发明专利]芯片组装系统

说明书

本申请公开了一种芯片组装系统，包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备；所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。

技术领域

本申请涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片组装系统。

背景技术

伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的RNA、DNA进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。

现有的芯片组装工艺需要将芯片、芯片柄、芯片杯等多种结构组装为一体，然而组装工艺大多依赖人工完成，工作效率较低，无法满足快节拍生产的需求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片组装系统，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。

本申请的目的采用以下技术方案实现：

一种芯片组装系统，包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备，所述芯片上料设备、所述芯片柄供料设备、所述芯片柄组装设备以及所述芯片杯和芯片盒的组装设备分别与所述控制装置通信连接；所述芯片上料设备优选与芯片柄组装设备邻近设置，所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述芯片柄供料设备优选与芯片柄组装设备邻近设置，所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述芯片杯和芯片盒的组装设备优选与芯片柄组装设备邻近设置，所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。

通过本申请提供的芯片组装系统，能够带来以下至少一种有益效果：

本申请的芯片组装系统中，通过设置控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备，可以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄放入芯片盒的芯片杯中，从而实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，相比人工手动组装，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。

图1是本申请实施例提供的一种芯片组装系统的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种芯片上料设备的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种第一转运装置的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种芯片柄供料设备的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种芯片柄的结构示意图；

图7是图5中S部分的放大图；

图8是本申请实施例提供的一种芯片柄转动装置的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种芯片柄转动装置的结构示意图；