[发明专利]一种3D立体线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3D立体线路板。本发明提供的3D立体线路板制作方法制得的3D立体线路板有效避免了电子元器件贴装时出现爬锡现象影响产品外观，并防止立体线路出现短路，提高电子元器件在3D立体线路板上的贴装质量，同时3D立体线路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种3D立体线路板制作方法。

背景技术

为了将电子产品内部位于不同空间位置上的电子元器件导通，市面上出现了具有立体线路结构的3D立体线路板，通过将电子元器件贴装至立体线路板的相应位置或将电子元器件与立体线路的相应端子接通即可方便的将位于不同空间位置的电子元器件接通。

如图1所示，现有的3D立体线路板为了提高其导电性能并防止立体线路2氧化，通常会在立体线路2的表面镀一层金层，以确保3D立体线路板具有良好的接触性能。而通过SMT设备向3D立体线路板上贴装电子元器件8时，由于融化后的锡膏在金层的表面具有良好的流动性，在贴装过程中熔化的锡膏会沿立体线路2流动并外溢产生爬锡现象，影响产品外观，如果立体线路2的相邻两条线路之间相隔距离较小还会使不应导通的线路连通造成短路。

请参照图2和图3，为了避免电子元器件8贴装过程中产生爬锡现象，现有技术中通常采用以下两种方案：第一种为在3D立体线路板的立体线路2上喷涂油墨覆盖立体线路2的部分区域形成油墨区域6以阻挡锡膏流动，由于3D立体线路板的三维结构导致这种方式成本高、效率低，且喷涂的工艺误差通常在±0.2mm，在线宽或线距为0.15mm及以下的立体线路2上喷涂油墨区域6时容易产生偏差；第二种为在3D立体线路板的立体线路2上贴附麦拉片7形成遮蔽区域阻挡锡膏流动，这种方案操作困难且贴附过程中麦拉片7的位置容易出现偏移，并且使麦拉片7贴附在3D立体线路板上的双面胶通常不耐高温，在电子元器件8贴装过程中加热锡膏使其熔化同时可能会使双面胶失效导致麦拉片7脱落，可靠性较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够有效避免在3D立体线路板上贴装器件时出现爬锡现象的3D立体线路板制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3D立体线路板。

本发明的有益效果在于：本发明提供的3D立体线路板制作方法通过将成型在塑料支架上的立体线路的部分金层剥去使立体线路内的镍层部分外露，且剥去的金层靠近立体线路的焊盘，由于熔融态的锡膏在镍层上的流动性不如在金层上的流动性，使电子元器件贴装到3D立体线路板上的过程中减缓熔化的锡膏沿立体线路流动，并通过剥去金层形成的空间容纳部分锡膏，避免出现爬锡现象影响产品外观的同时防止立体线路出现短路，确保电子元器件在3D立体线路板上的贴装质量，且立体线路外露部分的表面及焊盘的表面仍覆盖有金层，使3D立体线路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。

附图说明

图1为现有技术中3D立体线路板的结构示意图；

图2为现有技术中防止3D立体线路板上出现爬锡现象的一种方案的示意图；

图3为现有技术中防止3D立体线路板上出现爬锡现象的另一种方案的示意图；

图4为本发明实施例一的3D立体线路板制作方法的步骤图；

图5为本发明提供的3D立体线路板的结构示意图。

标号说明：