[发明专利]模制的空气腔封装及包括该封装的装置

权利要求书

1.一种模制的空气腔封装，包括：

安装衬底；

半导体管芯，所述半导体管芯安装在所述安装衬底上；

多个封装接触部，每个封装接触部具有相应的封装接触端；

固化的模制化合物形成的主体，其中，所述主体包括下部和整体连接到所述下部的上部；

其中，所述下部固定连接到所述安装衬底和所述封装接触部；

其中，每个封装接触部的封装接触端不具有固化的模制化合物，并且被电连接到所述半导体管芯；

所述模制的空气腔封装进一步包括盖，所述盖具有盖基座和盖侧壁，所述盖侧壁从所述盖基座的边缘朝向所述上部突出，所述盖侧壁使用粘合剂固定连接到所述上部，其中，所述盖、所述主体和所述安装衬底限定出空气腔；

其特征在于，所述下部相对于所述封装的中心具有内部区域和外部区域，并且所述模制的空气腔封装还包括多个单独的第一盖支撑元件以及多个单独的第二盖支撑元件，所述多个单独的第一盖支撑元件形成在所述内部区域和所述盖基座中的一者中，所述多个单独的第二盖支撑元件形成在所述内部区域和所述盖基座中的另一者中，其中，每个第一盖支撑元件朝向相应的第二盖支撑元件延伸并抵接所述相应的第二盖支撑元件，从而形成布置为与所述上部和所述盖侧壁间隔开的相应的柱。

2.根据权利要求1所述的模制的空气腔封装，其中，所述上部的朝向所述盖侧壁的表面和所述盖侧壁的朝向所述上部的表面一起限定出沟道，粘合剂布置在所述沟道中，所述沟道起始于所述腔并且出口位于所述封装的外表面上，粘合剂封阻所述沟道从而提供所述封装的气密密封；

其中，当从所述腔的内部观察时，优选地，所述沟道朝着所述沟道的出口渐宽。

3.根据前述权利要求中任一项所述的模制的空气腔封装，其中，所述主体以间隔开的方式将所述多个封装接触部相对于所述安装衬底固定，从而将所述多个封装接触部与所述安装衬底电气隔离，并且其中，所述上部形成整体连接到所述下部的外部区域的环；

其中，优选地：

每个所述封装接触部包括引线，并且每个所述封装接触端包括引线端，其中，多个所述引线延伸穿过所述固化的模制化合物形成的主体，其中，每个所述引线端被支撑在所述下部的所述内部区域的支撑表面上或嵌入在所述下部的所述内部区域的支撑表面中，所述模制的空气腔封装还包括用于将所述引线端连接到所述半导体管芯的键合线，其中，对于每个引线，所述支撑表面优选地包括凹部，相应的所述引线被至少部分地接纳在所述凹部中，并且其中，更优选地，每个所述引线的上表面与所述支撑表面的其余部分共面；以及

所述多个单独的第一盖支撑元件形成在所述内部区域的所述支撑表面和所述盖基座中的一者中，并且所述多个单独的第二盖支撑元件形成在所述内部区域的所述支撑表面和所述盖基座中的另一者中。

4.根据权利要求3所述的模制的空气腔封装，其中，所述第一盖支撑元件中的至少一个形成在所述内部区域的所述支撑表面中并且整体连接到所述主体，并且其中，相应的所述第二盖支撑元件形成在所述盖基座中并且整体连接到所述盖基座；

其中，优选地，所述盖基座呈四边形形状，并且其中，所述第二盖支撑元件中的一些形成在所述盖基座的与所述侧壁间隔开的相应的边角中，并且其中，更优选地，多个所述第二盖支撑元件包括三个所述第二盖支撑元件并且每个所述第二盖支撑元件布置在所述盖基座的相应的边角中，并且优选地包括四个所述第二盖支撑元件。

5.根据权利要求3所述的模制的空气腔封装，其中，所述第二盖支撑元件中的至少一个形成在所述内部区域的所述支撑表面中并且整体连接到所述主体，并且其中，相应的所述第一盖支撑元件形成在所述盖基座中并且整体连接到所述盖基座；

其中，优选地，所述盖基座呈四边形形状，并且其中，所述第一盖支撑元件中的一些形成在所述盖基座的与所述侧壁间隔开的相应的边角中，并且其中，更优选地，多个所述第一盖支撑元件包括三个所述第一盖支撑元件并且每个所述第一盖支撑元件布置在所述盖基座的相应的边角中，并且优选地包括四个所述第一盖支撑元件。